Produk
Rumah > Produk > Ro3035 PCB

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • XC5VLX110-1FFG1153C

    XC5VLX110-1FFG1153C

    XC5VLX110-1FFG1153C mempunyai 110,592 elemen logik (LUTs) dan 800 input/output (I/O) port, menyediakan fleksibiliti dan skalabiliti yang tinggi untuk reka bentuk digital kompleks.
  • XC7A50T-2FGG484I

    XC7A50T-2FGG484I

    XILINX XC7A50T-2FGG484I ARTIX ®- 7 FPGA boleh mencapai keberkesanan kos yang lebih tinggi dalam pelbagai aspek, termasuk logik, pemprosesan isyarat, memori tertanam, LVDS I/O, antara muka memori, dan transceiver. Artix-7 FPGA adalah sempurna untuk aplikasi sensitif kos yang memerlukan fungsi mewah.
  • XCVU15P-2FSVA3824E

    XCVU15P-2FSVA3824E

    XCVU15P-2FSVA3824E sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • EP2C35F672C8N

    EP2C35F672C8N

    EP2C35F672C8N ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • XCKU5P-1FFVB676E

    XCKU5P-1FFVB676E

    XCKU5P-1FFVB676E adalah FPGA (array pintu boleh diprogramkan medan) yang dihasilkan oleh AMD/Xilinx, milik Kintex ® Ultrascale+Siri FPGA. FPGA ini mempunyai pelbagai pilihan kuasa untuk mencapai keseimbangan terbaik antara prestasi sistem yang diperlukan dan penggunaan kuasa yang sangat rendah. Ia menawarkan keberkesanan kos, prestasi, yang sangat baik,
  • BCM15KA1HH0H285D

    BCM15KA1HH0H285D

    BCM15KA1HH0H285D diterangkan sebagai pengawal suis semikonduktor atau IC komunikasi, yang mungkin mempunyai penguat kuasa audio dan fungsi mikropengawal.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Bagaimana untuk menyelesaikan masalah litar bersepadu

    Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menegakkan "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum" falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri berpengalaman kakitangan pengurusan berkualiti tinggi dan kakitangan teknikal.

  • Sejarah pembangunan komponen elektronik

    Sejarah pembangunan komponen elektronik sebenarnya adalah sejarah ringkas pembangunan elektronik. Teknologi elektronik ialah teknologi baru yang dibangunkan pada akhir abad ke-19 dan awal abad ke-20. Ia telah berkembang paling pesat dan telah digunakan secara meluas pada abad ke-20. Ia telah menjadi simbol penting perkembangan sains dan teknologi moden.

  • Penjelasan terperinci tentang struktur berlamina PCB Berbilang Lapisan

    Sebelum mereka bentuk papan litar PCB berbilang lapisan, pereka bentuk perlu terlebih dahulu menentukan struktur papan litar mengikut skala litar, saiz papan litar dan keperluan keserasian elektromagnet (EMC),

  • Tiga pengeluar cip teratas dunia

    Di bawah latar belakang kekurangan cip, cip menjadi bidang yang penting di dunia. Dalam industri cip, Samsung dan Intel sentiasa menjadi gergasi IDM terbesar di dunia (mengintegrasikan reka bentuk, pembuatan dan pengedap dan ujian, pada asasnya tanpa bergantung pada orang lain). Untuk masa yang lama, Takhta Besi cip global diperjuangkan berulang-alik antara kedua-duanya sehingga TSMC meningkat dan corak bipolar telah pecah sepenuhnya.

  • Pembangunan litar bersepadu

    Litar bersepadu yang paling maju ialah teras mikropemproses atau pemproses berbilang teras, yang boleh mengawal segala-galanya daripada komputer ke telefon mudah alih ke ketuhar gelombang mikro digital. Walaupun kos mereka bentuk dan membangunkan kompleks

  • Pemilihan filem papan litar FPC

    Terdapat tiga kaedah salutan rintangan: kaedah salutan rintangan cecair dan kaedah salutan rintangan FPC untuk papan litar

Hantar Pertanyaan