Produk
Rumah > Produk > PCB lubang diisi resin

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • XQ7VX690T-2RF1761I

    XQ7VX690T-2RF1761I

    XQ7VX690T-2RF1761I adalah pelbagai gerbang yang boleh diprogramkan medan mewah (FPGA) yang dibangunkan oleh Xilinx, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 6.8 juta sel logik, 34.6 MB RAM blok, dan 1,344 kepingan pemprosesan isyarat digital (DSP), menjadikannya sesuai untuk aplikasi berprestasi tinggi seperti pengkomputeran berprestasi tinggi, penglihatan mesin,
  • PD55015TR-E

    PD55015TR-E

    PD55015TR-E sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC7K325T-2FFG676C

    XC7K325T-2FFG676C

    XC7K325T-2FFG676C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan perindustrian, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • EPM570T100C5N

    EPM570T100C5N

    EPM570T100C5N sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC3S1000-5FTG256C

    XC3S1000-5FTG256C

    ​XC3S1000-5FTG256C ialah produk FPGA (Field Programmable Gate Array) yang dihasilkan oleh Xilinx, milik siri Spartan. Produk ini mempunyai ciri dan spesifikasi berikut:
  • TFP410MPAPREP

    TFP410MPAPREP

    TFP410MPAPREP sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Kedatangan baru Apple ke rantaian bekalan PCB akan meningkat

    Dikabarkan bahawa pengeluaran produk baru Apple yang paling cepat seperti iPad Pro pada akhir bulan Mac 2017, harga saham ditutup selama dua hari.

  • Panel tunggal PCB, panel ganda, papan pelbagai lapisan tidak dapat membezakannya?

    Papan litar bercetak (PCB) digunakan untuk membawa komponen elektronik dan menyediakan litar induk untuk menyambungkan komponen ke litar. Dari sudut struktur, PCB dibahagikan kepada panel tunggal, panel dua dan papan berlapis. Tetapi kebanyakan orang tidak dapat membezakannya, jadi apakah tiga perbezaan tersebut?

  • Pengeluaran PCB, anda mesti memberi perhatian kepada perkara-perkara ini!

    Memotong, fillet, mengisar tepi, membakar, prarawatan dalaman, salutan, pendedahan, DES (pembangunan, etsa, penyingkiran filem), tebukan, pemeriksaan AOI, pembaikan VRS, pemerangan, laminasi, menekan, sasaran penggerudian, tepi gong, penggerudian, penyaduran tembaga , menekan filem, mencetak, teks, rawatan permukaan, pemeriksaan akhir, pembungkusan dan proses lain adalah sangat banyak. Bunyinya bagus, tetapi prosesnya begitu panjang, dan terdapat banyak masalah yang perlu diberi perhatian.

  • Penggunaan Semikonduktor dan Enam Industri Segmen Utama

    Semikonduktor mempunyai pelbagai aplikasi, hampir meresapi setiap aspek kehidupan kita. Ia digunakan secara meluas dalam bidang seperti produk elektronik, peralatan komunikasi, komputer, peralatan perubatan, dll. Mengikut bidang aplikasi yang berbeza, semikonduktor boleh dibahagikan kepada enam sub sektor utama:

  • Klasifikasi Utama Kerepek

    Mengikut klasifikasi fungsi, ia boleh dibahagikan kepada empat jenis, terutamanya cip memori, mikropemproses, cip standard, dan sistem kompleks pada cip (SoC). Mengikut jenis litar bersepadu, ia boleh dibahagikan kepada tiga kategori: cip digital, cip analog, dan cip hibrid.

  • Kelebihan HDI PCB

    1. Ia boleh mengurangkan kos PCB HDI: Apabila ketumpatan PCB meningkat kepada lebih daripada papan lapan lapisan, ia dihasilkan dengan HDI, dan kosnya akan lebih rendah daripada proses menekan kompleks tradisional.

Hantar Pertanyaan