Produk
Rumah > Produk > R5775G PCB

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • 5CSXFC2C6U23I7N

    5CSXFC2C6U23I7N

    5CSXFC2C6U23I7N adalah dual ARM ® CORTEX®-A9 MPCORE ™ dengan sistem CORESIGHT pada CHIP (SOC) IC, CYCLONE ® V SE FPGA -25K Elemen Logik, 800MHz, 672-UBGA (23X23)
  • XC3S200A-4FGG320C

    XC3S200A-4FGG320C

    XC3S200A-4FGG320C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • DS7505S+

    DS7505S+

    DS7505S+ sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • HI-8586PST

    HI-8586PST

    HI-8586PST sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • 10As048H3F34E2SG

    10As048H3F34E2SG

    10As048H3F34E2SG adalah cip FPGA dengan prestasi yang sangat baik dan prospek aplikasi yang luas. Ia mempunyai prestasi tinggi, penggunaan kuasa rendah, fleksibiliti, dan kebolehpercayaan, menjadikannya sesuai untuk senario aplikasi yang memerlukan ciri -ciri ini
  • XC7VX690T-1FFG1927I

    XC7VX690T-1FFG1927I

    XC7VX690T-1FFG1927I ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Pengenalan cip

    Cip, juga dikenali sebagai litar mikro, mikrocip, litar bersepadu (IC). Ia merujuk kepada cip silikon yang mengandungi litar bersepadu, yang sangat kecil dan selalunya sebahagian daripada komputer atau peralatan elektronik lain.

  • Hongtai 2017 mengucapkan selamat tinggal kepada Shenzhen untuk menetap di Persatuan Guangdong Keempat

    Hongtai juga terjejas. Syarikat Jepun telah mencapai hubungan kerjasama strategik, dan secara resmi memasuki empat pertemuan pada tahun 2017 ...

  • Adakah semikonduktor dan cip adalah konsep yang sama?

    Cip ialah istilah umum untuk produk komponen semikonduktor. Dalam elektronik, ia adalah kaedah mengecilkan litar (terutamanya termasuk peranti semikonduktor dan komponen pasif) dan sering dihasilkan pada permukaan wafer semikonduktor. Juga dikenali sebagai litar bersepadu, litar mikro atau mikro

  • Analisis Perancangan Automasi dan Industri Kilang PCB 4.0

    Tujuan utama automasi kilang PCB dan pelaburan reka bentuk kilang pintar adalah untuk menjimatkan kos tenaga kerja, meningkatkan hasil produk, mengurangkan intensiti operasi dan mengatur pengeluaran dengan berkesan untuk mencapai koordinasi yang berkesan dari pelbagai proses dan operasi kilang yang optimum.

  • Proses pembuatan papan litar FPC

    Carta alir papan litar FPC satu sisi: dokumen kejuruteraan - kerajang kuprum - Prarawatan - tekan filem kering - pendedahan - Pembangunan - goresan - pelucutan filem - AOI - Prarawatan - filem salutan (atau pencetakan dakwat) - prarawatan sebelum penyaduran elektrik - penyaduran elektrik - pasca penyaduran elektrik - tetulang - tebukan rupa - ukuran elektrik - pemeriksaan rupa - penghantaran;

  • Mengatasi Keupayaan Gandingan dalam Reka Bentuk

    Gandingan parasit antara jaring yang berbeza berlaku melalui induktansi parasit dan kapasitansi. Kapasitansi gandingan menentukan seberapa mudah isyarat dapat memindahkan antara jaring untuk menghasilkan jalan kembali, crosstalk, atau impedans litar keseluruhan. Ciri reka bentuk front-end dalam simulator litar anda dapat membantu anda memeriksa bagaimana kapasitansi gandingan di jaring anda akan mempengaruhi tingkah laku isyarat.

Carian Berkaitan

13 lapisan R5775G PCB berkelajuan tinggi

Hantar Pertanyaan