Produk
Rumah > Produk > R1766 PCB

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • AD9573ARUZ

    AD9573ARUZ

    AD9573ARUZ cip jam masa nyata Pakej ADI/Jardno TSSOP16 kelompok 2108+
  • 10M02SCM153I7G

    10M02SCM153I7G

    10M02SCM153I7G adalah FPGA (Field Gate Gate Array) yang dihasilkan oleh Intel dan dimiliki oleh siri Max 10. ‌ Ciri -ciri utama FPGA ini termasuk:
  • 10AS066H3F34E2SGAA

    10AS066H3F34E2SGAA

    10As066H3F34E2SGAA sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC7272A-25PC84C

    XC7272A-25PC84C

    XC7272A-25PC84C sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC4VFX20-10FFG672I

    XC4VFX20-10FFG672I

    XC4VFX20-10FFG672I adalah array pintu yang boleh diprogramkan (FPGA) yang dibangunkan oleh Xilinx, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 18,816 sel logik, 243 kb blok RAM, dan 24 blok pemprosesan isyarat digital (DSP), menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi. Ia beroperasi pada bekalan kuasa 1.0V hingga 1.2V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVD, dan PCI Express.
  • EPM570T100A5N

    EPM570T100A5N

    EPM570T100A5N sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Apakah maksud cip

    Cip merujuk kepada cip silikon yang mengandungi litar bersepadu, yang bersaiz kecil dan merupakan sebahagian daripada telefon mudah alih, komputer atau peranti elektronik lain. Jika organ yang paling penting dalam tubuh manusia adalah otak, maka cip adalah "otak" peranti elektronik.

  • Semoga Chirstmas menjadi masa ketawa dan kesenangan yang nyata bagi anda

    HONTEC mengucapkan terima kasih kepada semua orang atas sokongan anda yang berterusan dan berharap kami dapat menjalin kerjasama yang lebih baik pada masa akan datang.

  • Papan litar bercetak boleh dilihat di mana-mana. Adakah anda tahu betapa sukarnya untuk membuatnya

    Dalam penghasilan produk elektronik, akan berlaku proses pengeluaran papan litar bercetak. Papan litar bercetak digunakan dalam produk elektronik dalam semua industri. Ia adalah pembawa gambarajah skematik elektronik yang dapat merealisasikan fungsi reka bentuk dan mengubah reka bentuk menjadi produk fizikal

  • Ramalan dan analisis status pasaran dan prospek pembangunan industri peralatan semikonduktor China pada 2022

    Berita rangkaian maklumat perniagaan China: semikonduktor ialah sejenis bahan dengan kekonduksian antara konduktor dan penebat pada suhu biasa. Ia juga merupakan bahan dengan kekonduksian yang boleh dikawal, daripada penebat kepada konduktor.

  • Evolusi dan Kesan Litar Bersepadu dalam Elektronik Moden

    Konsep litar bersepadu menjejaki akarnya sejak akhir 1950-an dan awal 1960-an. Jack Kilby, seorang jurutera di Texas Instruments, dan Robert Noyce, pengasas bersama Fairchild Semiconductor dan kemudiannya Intel, secara bebas memikirkan idea untuk menyepadukan berbilang komponen elektronik ke dalam substrat semikonduktor tunggal.

  • Kebaikan dan keburukan papan berbilang lapisan

    Papan berbilang lapisan telah dicipta pada tahun 1961. Kaedah pengeluarannya secara amnya adalah untuk membuat grafik lapisan dalam dahulu, dan kemudian menggunakan kaedah percetakan dan goresan untuk membuat substrat satu sisi atau dua sisi, dan memasukkannya ke dalam interlayer yang ditetapkan, dan kemudian panaskan, tekan dan ikatkannya. Bagi penggerudian seterusnya, Ia adalah sama dengan kaedah lubang melalui bersalut papan dua sisi.

Hantar Pertanyaan