Produk
Rumah > Produk > Pakej: QFP

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • XC2S50E-6FTG256C

    XC2S50E-6FTG256C

    XC2S50E-6FTG256C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XCVU27P-2FSGA2577

    XCVU27P-2FSGA2577

    XCVU27P-2FSGA2577E adalah cip FPGA yang dihasilkan oleh Xilinx, milik siri Virtex Ultrascale. Cip ini mempunyai ciri -ciri prestasi tinggi dan penggunaan kuasa yang rendah, dan sesuai untuk pelbagai senario aplikasi, seperti pusat data, komunikasi, kawalan perindustrian,
  • XCZU28DR-2FFVD1156I

    XCZU28DR-2FFVD1156I

    XCZU28DR-2FFVD1156I sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC7Z035-2FFG676I

    XC7Z035-2FFG676I

    XC7Z035-2FFG676I sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XCVU9P-L2FLGB2104E

    XCVU9P-L2FLGB2104E

    ​XCVU9P-L2FLGB2104E ialah cip FPGA berprestasi tinggi dalam siri+Ultex UltraScale Xilinx. Cip ini menggunakan teknologi gerbang logam tinggi-K tinggi 28 nanometer (HKMG) termaju, digabungkan dengan teknologi interkoneksi silikon bertindan (SSI), untuk mencapai gabungan sempurna penggunaan kuasa rendah dan prestasi tinggi
  • PCB ujian IC

    PCB ujian IC

    Mana -mana litar bersepadu adalah modul monolitik yang direka untuk melengkapkan ciri -ciri elektrik tertentu. Ujian IC adalah ujian litar bersepadu, yang menggunakan pelbagai kaedah untuk mengesan mereka yang tidak memenuhi keperluan disebabkan oleh kecacatan fizikal dalam proses pembuatan. Contoh. Sekiranya terdapat produk yang tidak berpotensi, ujian litar bersepadu tidak diperlukan. Berikut adalah mengenai ujian PCB yang berkaitan, saya berharap dapat membantu anda memahami lebih baik PCB ujian IC.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Struktur berlapis PCB berbilang lapisan

    Sebelum mereka bentuk PCB berbilang lapisan, pereka bentuk perlu terlebih dahulu menentukan struktur papan litar mengikut skala litar

  • Prinsip susun atur PCB

    Tetapkan ukuran papan dan bingkai sesuai dengan gambar struktur, atur lubang pemasangan, penyambung dan peranti lain yang perlu diposisikan sesuai dengan elemen struktur, dan berikan atribut ini tidak boleh bergerak. Dimensi ukurannya mengikut kehendak spesifikasi reka bentuk proses.

  • Sumber nama Lembaga HDI

    HDI dalam HDI Board ialah singkatan daripada High Density Interconnector. Ia adalah sejenis (teknologi) untuk menghasilkan papan litar bercetak. Ia menggunakan mikro-buta dan dikebumikan melalui teknologi untuk papan litar dengan ketumpatan pengedaran talian yang agak tinggi. HDI ialah produk kompak yang direka untuk pengguna berkapasiti kecil.

  • Cara memasang komponen pada papan litar bercetak PCB

    Papan komputer biasa kami pada asasnya ialah papan litar bercetak dua muka berasaskan kain kaca resin epoksi, salah satunya ialah komponen pemalam dan sebelah lagi ialah permukaan kimpalan kaki komponen. Ia boleh dilihat bahawa sambungan pateri sangat teratur. Kami memanggilnya pad untuk permukaan pematerian diskret kaki komponen

  • Model polar PCB tahan rintangan yang lebih baik

    Kini Si8000m dan Si9000e juga memiliki pilihan baru fungsi pemodelan silang XFE, yang dapat disediakan oleh Polar Instruments. Lebih daripada 98% pengeluar PCB termasuk Hongtai menggunakan Polar. Â € ‹

  • Pemilihan filem papan litar FPC

    Pada masa ini, kaedah salutan rintangan dibahagikan kepada tiga kaedah berikut mengikut ketepatan dan output grafik litar: kaedah percetakan hilang skrin, kaedah filem kering / fotosensitif dan kaedah fotosensitif rintangan cecair.

Hantar Pertanyaan