Produk
Rumah > Produk > Bilangan: 126

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • PCB Teflon

    PCB Teflon

    Teflon PCB (juga disebut papan PTFE, papan Teflon, papan Teflon) dibahagikan kepada dua jenis membentuk dan memutar. Papan cetakan terbuat dari resin PTFE pada suhu bilik dengan mencetak, dan kemudian disinter, Dibuat dengan penyejukan. Plat putar PTFE terbuat dari resin PTFE melalui pemadatan, pemadatan dan pemotongan putar.
  • XC5VLX50T-1FFG1136C

    XC5VLX50T-1FFG1136C

    XC5VLX50T-1FFG1136C sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XA6SLX25-3FTG256Q

    XA6SLX25-3FTG256Q

    XA6SLX25-3FTG256Q sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XCKU3P-1FFVD900I

    XCKU3P-1FFVD900I

    ​XCKU3P-1FFVD900I ialah produk FPGA (Field Programmable Gate Array) yang dihasilkan oleh Xilinx, dengan ciri dan spesifikasi berikut
  • XCKU5P-2FFVD900I

    XCKU5P-2FFVD900I

    XCKU5P-2FFVD900I sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • PCB ST115G

    PCB ST115G

    ST115G PCB - dengan berkembangnya teknologi bersepadu dan teknologi pembungkusan mikroelektronik, kepadatan daya komponen elektronik semakin bertambah, sementara ukuran fizikal komponen elektronik dan peralatan elektronik secara beransur-ansur cenderung kecil dan miniatur, mengakibatkan pengumpulan panas yang cepat , mengakibatkan peningkatan fluks panas di sekitar peranti bersepadu. Oleh itu, persekitaran suhu tinggi akan mempengaruhi komponen dan peranti elektronik. Ini memerlukan skema kawalan terma yang lebih cekap. Oleh itu, pelepasan haba komponen elektronik telah menjadi tumpuan utama dalam pembuatan komponen elektronik dan peralatan elektronik semasa.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Laluan pembangunan syarikat PCB China

    Dari pilihan jalan pembangunan Hongtai sendiri, kami juga mengamalkan model pembangunan yang berbeza.

  • Taman Perindustrian Dongbao Circuit Board untuk membina taman dengan nilai output tahunan 10 bilion yuan

    Menurut orang yang berkaitan yang bertanggungjawab ke atas jawatankuasa pengurusan Taman Perindustrian Dongbao, taman ini secara resmi telah memasuki 6 syarikat, termasuk Meidian, Weide, dan Jiuxiang telah dimasukkan ke dalam produksi, Jinrun Dingsheng sedang melakukan debug peralatan, Hongxin Huayin, Yongchuangxin sedang dalam pembinaan Tanam.

  • Kilang PCB Jianding secara agresif menyerang pasar papan automotif dan merancang untuk membelanjakan 3 miliar yuan untuk mengembangkan kapasiti kilang Hubei Xiantao

    Kilang PCB Jianding Technology menyerang secara agresif bidang papan automotif. Pada 21hb, lembaga pengarah syarikat meluluskan kenaikan modal sebanyak 100 juta dolar AS (kira-kira NTD 3 bilion) di Hubei Xiantao Plant China. Permintaan, kapasiti pengeluaran bulanan 400,000 kaki persegi dijangka dilancarkan pada suku kedua.

  • Mengatasi Keupayaan Gandingan dalam Reka Bentuk

    Gandingan parasit antara jaring yang berbeza berlaku melalui induktansi parasit dan kapasitansi. Kapasitansi gandingan menentukan seberapa mudah isyarat dapat memindahkan antara jaring untuk menghasilkan jalan kembali, crosstalk, atau impedans litar keseluruhan. Ciri reka bentuk front-end dalam simulator litar anda dapat membantu anda memeriksa bagaimana kapasitansi gandingan di jaring anda akan mempengaruhi tingkah laku isyarat.

  • Apakah yang dilakukan oleh industri semikonduktor

    Industri semikonduktor tertumpu terutamanya pada litar bersepadu, elektronik pengguna, sistem komunikasi, penjanaan kuasa fotovoltaik, aplikasi pencahayaan, penukaran kuasa kuasa tinggi dan bidang lain. Dari perspektif teknologi atau pembangunan ekonomi, kepentingan semikonduktor adalah sangat besar

  • Pemilihan filem papan litar FPC

    Pada masa ini, kaedah salutan rintangan dibahagikan kepada tiga kaedah berikut mengikut ketepatan dan output grafik litar: kaedah percetakan hilang skrin, kaedah filem kering / fotosensitif dan kaedah fotosensitif rintangan cecair.

Hantar Pertanyaan