Produk
Rumah > Produk > Gelombang Meteor8000 PCB

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • XC7A100T-1CSG324I

    XC7A100T-1CSG324I

    XC7A100T-1CSG324I sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC7K325T-L2FBG900E

    XC7K325T-L2FBG900E

    XC7K325T-L2FBG900E adalah model keluarga XILINX Kintex-7 keluarga gerbang yang boleh diprogramkan (FPGAs). FPGA ini menawarkan keupayaan pemprosesan berprestasi tinggi dan digunakan secara meluas dalam pelbagai aplikasi seperti komunikasi tanpa wayar, sambungan berkelajuan tinggi, dan pemprosesan video.
  • Backplane berkelajuan tinggi 32 Lapisan Meg6

    Backplane berkelajuan tinggi 32 Lapisan Meg6

    Dengan peningkatan kerumitan dan integrasi reka bentuk sistem secara besar-besaran, pereka sistem elektronik terlibat dalam reka bentuk litar melebihi 100MHZ. Kekerapan operasi bas telah mencapai atau melebihi 50MHZ, dan ada juga yang melebihi 100MHZ. Berikut ini adalah mengenai 32 Layer Meg6 High Speed ​​Backplane yang berkaitan, saya harap dapat membantu anda memahami dengan lebih baik 32 Layer Meg6 High Speed ​​Backplane.
  • XC6SLX25-3FTG256I

    XC6SLX25-3FTG256I

    XC6SLX25-3FTG256I sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • 5AGXMA5G4F31C5G

    5AGXMA5G4F31C5G

    5AGXMA5G4F31C5G adalah komponen elektronik yang dihasilkan oleh Intel (atau mungkin satu lagi jenama, tetapi harus diperhatikan bahawa ia lebih biasa dalam barisan produk Intel)
  • BCM68360B1IFEBG

    BCM68360B1IFEBG

    BCM68360B1IFEBG sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Kualiti rawatan tekanan terma PCB kuprum berat

    Apabila mereka bentuk litar, faktor seperti tegasan terma adalah sangat penting, dan jurutera harus menghapuskan tekanan terma sebanyak mungkin. Dari masa ke masa, proses pembuatan PCB terus berkembang, dan pelbagai teknologi PCB telah dicipta, seperti PCB aluminium, yang boleh mengendalikan tekanan terma. Ia adalah demi kepentingan pereka PCB tembaga berat untuk meminimumkan belanjawan kuasa sambil mengekalkan litar. Prestasi dan reka bentuk mesra alam dengan prestasi pelesapan haba.

  • Idea susun atur modular PCB

    Menghadapi integrasi platform perkakasan yang semakin tinggi dan sistem elektronik yang semakin kompleks, susun atur PCB harus mempunyai pemikiran modular, yang memerlukan penggunaan modulariti dalam reka bentuk skema perkakasan dan pendawaian PCB. , Kaedah reka bentuk berstruktur. Sebagai jurutera perkakasan, pada asasnya memahami keseluruhan seni bina sistem, pertama sekali, kita harus secara sedar menggabungkan idea reka bentuk modular dalam rajah skematik dan reka bentuk pendawaian PCB, digabungkan dengan keadaan sebenar PCB, merancang idea asas susun atur PCB.

  • Apakah itu PCB HDI (High Density Interconnect)?

    High Density Interconnection (HDI) PCB adalah sejenis (teknologi) untuk penghasilan papan litar bercetak. Ia adalah papan litar dengan ketumpatan pengedaran litar yang agak tinggi menggunakan buta mikro melalui dan ditanam melalui teknologi.

  • Beberapa Sifat Penting Semikonduktor

    Mengapakah kerintangan semikonduktor turun dengan suhu？Antara konduktor dan perbezaan kerintangan semikonduktor adalah disebabkan oleh ketumpatan pembawa cas yang berbeza.

  • Cara memasang komponen pada papan litar bercetak PCB

    Papan komputer biasa kami pada asasnya ialah papan litar bercetak dua muka berasaskan kain kaca resin epoksi, salah satunya ialah komponen pemalam dan sebelah lagi ialah permukaan kimpalan kaki komponen. Ia boleh dilihat bahawa sambungan pateri sangat teratur. Kami memanggilnya pad untuk permukaan pematerian diskret kaki komponen

  • Susun atur pembangunan industri papan fleksibel FPC dan trend pembangunan pasaran domestik dan asing

    Papan lembut FPC ialah komponen elektronik yang penting. Ia juga merupakan pembawa komponen elektronik dan sambungan elektrik komponen elektronik. Melalui analisis pembangunan papan lembut FPC di wilayah utama, arah aliran pembangunan pasaran dan analisis perbandingan pasaran domestik dan asing, kertas kerja ini memberi anda pemahaman yang lebih baik tentang Industri FPC.

Hantar Pertanyaan