Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

XC3S250E-4FTG256C
XC3S250E-4FTG256C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan perindustrian, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
LT1076IT-5#PBF
LT1076IT-5#PBF sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
AD8561ARZ
AD8561Arz sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
XCKU15P-2FFVA1156I
XCKU15P-2FFVA1156I KINTEX® ULTRASCALE+ ™ Peranti ini menyediakan keberkesanan kos yang tinggi dalam nod FINFET. Siri FPGA ini merupakan pilihan yang ideal untuk pemprosesan paket dan fungsi intensif DSP, dan sesuai untuk pelbagai aplikasi dari teknologi MIMO tanpa wayar ke rangkaian NX100G dan pusat data.
10 Lapisi HDI yang saling berkaitan
Untuk mengelakkan kekeliruan, Persatuan Papan Litar IPC Amerika mencadangkan untuk memanggil teknologi produk semacam ini sebagai nama umum untuk teknologi HDI (High Density Intrerconnection). Sekiranya ia diterjemahkan secara langsung, ia akan menjadi teknologi interkoneksi berkepadatan tinggi. Berikut adalah kira-kira 10 Lapisan HDI yang saling berkaitan, saya harap dapat membantu anda memahami 10 Lapisan HDI yang saling berkaitan dengan lebih baik.
XC7VX690T-3FFG1927I
XC7VX690T-3FFG1927I sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.

Blog Berkaitan
Ulasan

Idea susun atur modular PCB
Menghadapi integrasi platform perkakasan yang semakin tinggi dan sistem elektronik yang semakin kompleks, susun atur PCB harus mempunyai pemikiran modular, yang memerlukan penggunaan modulariti dalam reka bentuk skema perkakasan dan pendawaian PCB. , Kaedah reka bentuk berstruktur. Sebagai jurutera perkakasan, pada asasnya memahami keseluruhan seni bina sistem, pertama sekali, kita harus secara sedar menggabungkan idea reka bentuk modular dalam rajah skematik dan reka bentuk pendawaian PCB, digabungkan dengan keadaan sebenar PCB, merancang idea asas susun atur PCB.
Langkah berjaga-jaga untuk pembungkusan papan litar fleksibel FPC
Perhatian khusus juga harus diberikan kepada pembungkusan produk siap papan litar fleksibel, bukannya hanya menyusun bilangan papan fleksibel yang sesuai bersama-sama sesuka hati. Disebabkan oleh struktur kompleks papan bercetak yang fleksibel
Teknologi hitam terkuat Intel menyerang: debut cache Flash
Pada pertengahan Mac 2017, Intel secara rasmi mengeluarkan SSD DC P4800X baru berdasarkan teknologi flash Optane, yang disasarkan untuk aplikasi pusat data. Alibaba dan Tencent pertama kali dikerahkan.
Kilang PCB Jianding secara agresif menyerang pasar papan automotif dan merancang untuk membelanjakan 3 miliar yuan untuk mengembangkan kapasiti kilang Hubei Xiantao
Kilang PCB Jianding Technology menyerang secara agresif bidang papan automotif. Pada 21hb, lembaga pengarah syarikat meluluskan kenaikan modal sebanyak 100 juta dolar AS (kira-kira NTD 3 bilion) di Hubei Xiantao Plant China. Permintaan, kapasiti pengeluaran bulanan 400,000 kaki persegi dijangka dilancarkan pada suku kedua.
Punca dan penyelesaian melepuh dalam papan litar berbilang lapisan
Sebab papan litar berbilang lapisan melepuh
Huawei Yu Chengdong: Penjualan P10 pecah 10 juta untuk mengejar Apple
Pada masa ini, siling dividen telefon pintar secara beransur-ansur muncul, terutama persaingan di pasaran China yang sangat sengit. Pada bulan Januari, penjualan Huawei adalah 4,72 juta unit, sedikit penurunan 0,4%, dan penjualan 10,89 miliar yuan, penurunan 1,5%.

Produk

Produk Berkaitan

Produk Panas

XC3S250E-4FTG256C

LT1076IT-5#PBF

AD8561ARZ

XCKU15P-2FFVA1156I

10 Lapisi HDI yang saling berkaitan

XC7VX690T-3FFG1927I

Idea susun atur modular PCB

Langkah berjaga-jaga untuk pembungkusan papan litar fleksibel FPC

Teknologi hitam terkuat Intel menyerang: debut cache Flash

Kilang PCB Jianding secara agresif menyerang pasar papan automotif dan merancang untuk membelanjakan 3 miliar yuan untuk mengembangkan kapasiti kilang Hubei Xiantao

Punca dan penyelesaian melepuh dalam papan litar berbilang lapisan

Huawei Yu Chengdong: Penjualan P10 pecah 10 juta untuk mengejar Apple

Ivan 2020-05-02 02:39:16

Jane 2022-07-29 18:01:22

Dana 2024-04-05 04:25:35

Jill 2023-10-26 15:25:14

Marjorie 2020-11-20 09:14:32

Colin Hazel 2023-05-30 00:38:16

Hantar Pertanyaan

Litar Bersepadu (IC) berfungsi dengan menyepadukan pelbagai komponen elektronik pada bahan semikonduktor, biasanya silikon.

Setelah permukaan papan teroksidasi, lapisan bulu (oksida tembaga dan oksida gelas) terbentuk.