Produk
Rumah > Produk > LTM4605EV#PBF

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • LTC6090IS8E#PBF

    LTC6090IS8E#PBF

    LTC6090IS8E#PBF sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • EM-890K PCB

    EM-890K PCB

    Ujian IC umumnya dibahagikan kepada ujian pemeriksaan visual fizikal, ujian fungsional IC, de-capsulation, solderbili, ujian TY, ujian elektrik, x-ray, ROHS dan FA.The berikut adalah kira-kira saiz besar EM-890K PCB yang berkaitan, saya berharap dapat membantu anda lebih memahami saiz besar EM-890K PCB.
  • AD8228Armz

    AD8228Armz

    AD8228Armz sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • 5CSEMA4U23I7N

    5CSEMA4U23I7N

    5CSEMA4U23I7N adalah cip SOC FPGA yang dihasilkan oleh Altera (kini sebahagian daripada kumpulan Penyelesaian Program Intel). Cip dibungkus di UBGA-672 dan mempunyai teras ARM Cortex A9 dengan reka bentuk teras dua. Ia menyokong kekerapan jam maksimum sehingga 925MHz dan dilengkapi dengan unsur -unsur logik yang berlimpah dan sumber memori
  • EP2S130F1020C4N

    EP2S130F1020C4N

    EP2S130F1020C4N sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XCVU23P-2VSVA1365I

    XCVU23P-2VSVA1365I

    XCVU23P-2VSVA1365I sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Analisis Perancangan Automasi dan Industri Kilang PCB 4.0

    Tujuan utama automasi kilang PCB dan pelaburan reka bentuk kilang pintar adalah untuk menjimatkan kos tenaga kerja, meningkatkan hasil produk, mengurangkan intensiti operasi dan mengatur pengeluaran dengan berkesan untuk mencapai koordinasi yang berkesan dari pelbagai proses dan operasi kilang yang optimum.

  • Kelebihan dan kekurangan Flex-Rigid PCB

    Papan litar fleksibel digulung dengan tembaga dan bahan serupa, dan tujuan utamanya adalah untuk memberikan kelenturan dan ketahanan lenturan yang mencukupi. Sebaliknya, PCB tegar fleksibel dibina menggunakan gabungan dua teknologi dan mempunyai kawasan fleksibel dan tegar.

  • Perubahan saiz substrat dalam proses pembuatan PCB

    perbezaan antara longitud dan latitud menyebabkan perubahan saiz substrat; Disebabkan kegagalan untuk memberi perhatian kepada arah gentian semasa ricih, tegasan ricih kekal dalam substrat.

  • Teknologi rawatan permukaan papan DHI karbon penyaduran langsung

    Artikel ini akan mengkaji sejarah perkembangan teknologi penyaduran langsung siri karbon, termasuk terobosan baru dalam teknologi peralatan, dan cara menerapkannya pada telefon bimbit unggulan hari ini dengan lebar garis dan jarak garis yang sangat halus.

  • Penjelasan terperinci tentang struktur berlamina PCB Berbilang Lapisan

    Sebelum mereka bentuk papan litar PCB berbilang lapisan, pereka bentuk perlu terlebih dahulu menentukan struktur papan litar mengikut skala litar, saiz papan litar dan keperluan keserasian elektromagnet (EMC),

  • Pengilangan PCB tembaga berat

    Sama seperti kaedah pembuatan PCB standard, pembuatan PCB tembaga berat memerlukan pemprosesan yang lebih halus.

Hantar Pertanyaan