Produk
Rumah > Produk > PCB Syiling tembaga bertatahkan

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • 5SGXEA5K3F40C2G

    5SGXEA5K3F40C2G

    5SGXEA5K3F40C2G sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XCF08PFSG48C

    XCF08PFSG48C

    XCF08PFSG48C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XCVU7P-3FLVC2104E

    XCVU7P-3FLVC2104E

    ​XCVU7P-3FLVC2104E juga menyokong sensitiviti kelembapan dan menyesuaikan diri dengan keperluan persekitaran kerja yang berbeza. Bentuk pembungkusan cip ini ialah BGA, yang menyediakan keupayaan pemprosesan logik yang kuat dan kadar penghantaran data berkelajuan tinggi,
  • XC7VX690T-1FFG1761C

    XC7VX690T-1FFG1761C

    XC7VX690T-1FFG1761C sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XCVU095-2FFVA2104I

    XCVU095-2FFVA2104I

    XCVU095-2FFVA2104I Penerangan: Peranti Virtex Ultrascale menyediakan prestasi dan integrasi yang optimum pada 20nm, termasuk jalur lebar I/O bersiri dan kapasiti logik. Oleh kerana FPGA mewah hanya dalam nod proses 20nm, siri ini sesuai untuk aplikasi dari rangkaian 400g ke reka bentuk/simulasi prototaip ASIC berskala besar
  • XC7K325T-2FFG676I

    XC7K325T-2FFG676I

    Tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan XC7K325T-2FFG676I, selepas pengoptimuman, mempunyai keberkesanan kos terbaik, iaitu dua kali lebih tinggi daripada produk generasi sebelumnya, merealisasikan jenis FPGA baharu.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Apakah PCB? Apakah sejarah dan trend pembangunan reka bentuk PCB?

    Papan litar bercetak (PCB), juga dikenali sebagai papan litar bercetak. Ia bukan sahaja pembawa komponen elektronik dalam produk elektronik, tetapi juga pembekal sambungan litar komponen elektronik. Papan litar tradisional menggunakan kaedah mencetak etchant untuk membuat litar dan lukisan, jadi ia dipanggil papan litar bercetak atau papan litar bercetak.

  • Teknologi bentuk papan litar FPC dan pemesinan lubang

    Pada masa ini, tebukan adalah yang paling banyak digunakan dalam pemprosesan batch papan litar FPC, dan penggerudian dan pengilangan NC digunakan terutamanya untuk papan litar FPC kumpulan kecil dan sampel papan litar FPC

  • Pengenalan kepada semikonduktor

    Selepas penciptaan dan pengeluaran besar-besaran transistor, pelbagai komponen semikonduktor keadaan pepejal seperti diod dan transistor digunakan secara meluas, menggantikan fungsi dan peranan tiub vakum dalam litar. Menjelang pertengahan dan akhir abad ke-20

  • Mikropemproses lwn. Litar Bersepadu dalam Reka Bentuk Elektronik

    Anda mungkin berurusan dengan litar bersepadu dalam reka bentuk elektronik. Kadangkala, anda mungkin menghadapi tugas yang sukar untuk bekerja dengan mikropemproses. Adalah satu kesilapan untuk menganggap bahawa mereka bentuk dengan mikropemproses adalah serupa dengan IC biasa.

  • Apakah cabaran dan peluang yang dihadapi oleh FPC pengenalan cap jari dalam pengembangan 5G di Amerika Syarikat

    Pejabat Akauntabiliti Kerajaan AS (GAO) mengeluarkan laporan penilaian dan analisis teknologi bertajuk "Teknologi Tanpa Wayar 5G" (selanjutnya disebut "Laporan"), yang menggariskan situasi asas 5G, merangkum peluang yang dapat dibawa oleh 5G, dan akhirnya menganalisis Amerika Syarikat . Cabaran dalam menggunakan 5G.

  • Bagaimana untuk menyelesaikan masalah kalis PCB mewah

    Seperti yang kita sedia maklum, persaingan dalam industri pembuatan PCB China adalah sangat sengit. Rantaian perindustrian yang lengkap telah terbentuk daripada satu siri proses seperti kalis PCB, pengeluaran besar-besaran, pembungkusan dan pengangkutan. Dalam beberapa tahun kebelakangan ini, melalui pembangunan yang meluas dan pesat serta persaingan pasaran yang kejam, corak asas industri PCB China telah terbentuk. Data yang berkaitan menunjukkan bahawa menjelang 2020, bilangan perusahaan PCB di Tanah Besar China sahaja akan mencapai lebih daripada 2000, jumlah yang menakjubkan.

Carian Berkaitan

PCB syiling tembaga bertatahkan

Hantar Pertanyaan