Produk
Rumah > Produk > HT8525R FPC

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • PCB bersaiz super besar

    PCB bersaiz super besar

    PCB bersaiz super besar Kelebihan PCB bersaiz besar terletak pada satu masa dan integriti, yang dapat mengurangkan kekeliruan dan masalah sambungan secara bertahap, tetapi harganya agak tinggi.
  • XC6SLX9-3TQG144I

    XC6SLX9-3TQG144I

    XC6SLX9-3TQG144I ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • BCM5482Shea2ifbg

    BCM5482Shea2ifbg

    BCM5482Shea2IFBG sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • BCM4366EKMMLW1G

    BCM4366EKMMLW1G

    BCM4366EKMMLW1G sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC5VLX50-1FFG324C

    XC5VLX50-1FFG324C

    XC5VLX50-1FFG324C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC3S250E-4VQG100I

    XC3S250E-4VQG100I

    XC3S250E-4VQG100I sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Adakah anda benar-benar tahu tentang FPC

    Mengikut bahan asas, PCB boleh dibahagikan kepada papan litar fleksibel, papan litar tegar dan plat gabungan fleksibel tegar, yang digunakan dalam peralatan yang berbeza mengikut tujuan yang berbeza.

  • Kebaikan dan keburukan papan berbilang lapisan

    Papan berbilang lapisan telah dicipta pada tahun 1961. Kaedah pengeluarannya secara amnya adalah untuk membuat grafik lapisan dalam dahulu, dan kemudian menggunakan kaedah percetakan dan goresan untuk membuat substrat satu sisi atau dua sisi, dan memasukkannya ke dalam interlayer yang ditetapkan, dan kemudian panaskan, tekan dan ikatkannya. Bagi penggerudian seterusnya, Ia adalah sama dengan kaedah lubang melalui bersalut papan dua sisi.

  • Bagaimana untuk mereka bentuk PCB untuk frekuensi tinggi?

    Mereka bentuk PCB (Papan Litar Bercetak) untuk aplikasi frekuensi tinggi memerlukan pertimbangan yang teliti terhadap pelbagai faktor untuk memastikan integriti isyarat, meminimumkan kerugian dan mengurangkan gangguan elektromagnet. Berikut adalah beberapa langkah dan pertimbangan utama:

  • Proses kimpalan papan litar FPC

    Pada masa ini, terdapat dua proses kimpalan FPC umum, satu ialah kimpalan tekan timah, dan satu lagi ialah kimpalan seretan manual.

  • Asal 50 ohm dalam padanan impedans

    Untuk jejak dengan lebar tertentu, tiga faktor utama akan mempengaruhi impedans jejak PCB. Pertama sekali, EMI (gangguan elektromagnet) medan berhampiran surih PCB adalah berkadar dengan ketinggian surih dari satah rujukan. Semakin rendah ketinggian, semakin kecil sinaran. Kedua, crosstalk akan berubah dengan ketara dengan ketinggian surih. Jika ketinggian dikurangkan separuh, crosstalk akan dikurangkan kepada hampir satu perempat.

  • Kelebihan HDI PCB

    1. Ia boleh mengurangkan kos PCB HDI: Apabila ketumpatan PCB meningkat kepada lebih daripada papan lapan lapisan, ia dihasilkan dengan HDI, dan kosnya akan lebih rendah daripada proses menekan kompleks tradisional.

Hantar Pertanyaan