Produk
Rumah > Produk > HI-1573PST

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • 10M08DFV81I7G

    10M08DFV81I7G

    10M08DFV81I7G ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • Jalan Belakang berkelajuan tinggi merah

    Jalan Belakang berkelajuan tinggi merah

    Secara tradisinya, atas sebab kebolehpercayaan, komponen pasif cenderung digunakan di landasan belakang. Walau bagaimanapun, untuk mengekalkan kos tetap papan aktif, semakin banyak peranti aktif seperti BGA direka di landasan belakang. Berikut adalah mengenai Redplan berkelajuan tinggi merah. berkaitan, saya harap dapat membantu anda lebih memahami Red Backplane High High speed.
  • HI-8448PQI

    HI-8448PQI

    HI-8448PQI adalah litar bersepadu yang sangat khusus (IC) yang direka untuk menerima isyarat bas data ARINC 429. Peranti ini mengandungi 8 penerima baris ARINC 429 bebas dalam satu pakej, yang menawarkan penyelesaian padat untuk avionik dan aplikasi lain yang memerlukan pelbagai antara muka ARINC 429.
  • XC6SLX16-3CSG324I

    XC6SLX16-3CSG324I

    XC6SLX16-3CSG324I ialah sejenis FPGA (Field Programmable Gate Array) yang dibuat oleh Xilinx. FPGA khusus ini mempunyai 15,850 Sel Logik, beroperasi pada kelajuan sehingga 250 MHz, dan mempunyai 576 Kbit RAM Blok dan 36 Kepingan DSP. Ia biasanya digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk sistem komunikasi, automasi industri dan kawalan motor.
  • EP3SL200F1152I3N

    EP3SL200F1152I3N

    EP3SL200F1152I3N adalah cip FPGA (array pintu boleh diprogramkan medan) yang dihasilkan oleh Altera, milik siri Stratix III. Cip ini mempunyai ciri dan spesifikasi berikut
  • Ro4003CLoPro Frekuensi Tinggi PCB

    Ro4003CLoPro Frekuensi Tinggi PCB

    Frekuensi harmonik tepi isyarat lebih tinggi daripada frekuensi isyarat itu sendiri, yang merupakan hasil yang tidak diingini dari penghantaran isyarat yang disebabkan oleh tepi naik dan turun (atau lonjakan isyarat) yang cepat berubah. Oleh itu, secara amnya dipersetujui bahawa jika kelewatan penyebaran talian lebih besar daripada masa kenaikan terminal pemacu isyarat digital 1/2, isyarat tersebut dianggap sebagai isyarat berkelajuan tinggi dan menghasilkan kesan saluran penghantaran. Berikut ini adalah berkaitan dengan Ro4003CLoPro High Frequency PCB, saya harap dapat membantu anda memahami Ro4003CLoPro High Frequency PCB dengan lebih baik.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Pemprosesan plat lembut FPC dan plat pengukuh

    Pemprosesan papan bertetulang papan lembut FPC, papan bertetulang papan lembut FPC adalah unik kepada papan litar fleksibel, dan bentuk dan bahannya juga pelbagai

  • Sejarah Perkembangan Semikonduktor

    Semikonduktor ialah asas teknologi elektronik moden, dan perkembangannya boleh dikesan kembali ke akhir abad ke-19. Artikel ini akan memperkenalkan sejarah pembangunan semikonduktor dan meneroka kepentingannya terhadap teknologi moden.

  • Idea susun atur modular PCB

    Menghadapi integrasi platform perkakasan yang semakin tinggi dan sistem elektronik yang semakin kompleks, susun atur PCB harus mempunyai pemikiran modular, yang memerlukan penggunaan modulariti dalam reka bentuk skema perkakasan dan pendawaian PCB. , Kaedah reka bentuk berstruktur. Sebagai jurutera perkakasan, pada asasnya memahami keseluruhan seni bina sistem, pertama sekali, kita harus secara sedar menggabungkan idea reka bentuk modular dalam rajah skematik dan reka bentuk pendawaian PCB, digabungkan dengan keadaan sebenar PCB, merancang idea asas susun atur PCB.

  • Kaedah membezakan papan satu lapisan PCB dan papan berbilang lapisan

    Mengikut bilangan lapisan, papan litar satu sisi, dua sisi dan berbilang lapisan dibahagikan mengikut lapisan litar di dalamnya.

  • Persaingan papan litar bercetak adalah sengit, dan bidang mewah telah menjadi tumpuan baru

    Papan litar bercetak (PCB) ialah substrat untuk memasang bahagian elektronik. Ia adalah papan bercetak yang membentuk sambungan antara titik dan komponen bercetak pada substrat umum mengikut reka bentuk yang telah ditetapkan. Mengikut kaedah pengelasan yang berbeza

  • Bagaimana untuk mereka bentuk PCB untuk frekuensi tinggi?

    Mereka bentuk PCB (Papan Litar Bercetak) untuk aplikasi frekuensi tinggi memerlukan pertimbangan yang teliti terhadap pelbagai faktor untuk memastikan integriti isyarat, meminimumkan kerugian dan mengurangkan gangguan elektromagnet. Berikut adalah beberapa langkah dan pertimbangan utama:

Hantar Pertanyaan