Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

AD629BRZ
AD629BRZ sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
XCZU47DR-L2FFVE1156I
XCZU47DR-L2FFVE1156I sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
XC7A200T-1SBG484C
XC7A200T-1SBG484C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
ELIC Tegar-Flex PCB
ELIC Rigid-Flex PCB ialah teknologi lubang sambung dalam mana-mana lapisan. Teknologi ini adalah proses paten bagi Komponen Elektrik Matsushita di Jepun. Ia diperbuat daripada kertas gentian pendek termount produk "poli aramid" DuPont, yang diresapi dengan resin dan filem epoksi fungsi tinggi. Kemudian ia diperbuat daripada pembentukan lubang laser dan tampal tembaga, dan kepingan tembaga dan wayar ditekan pada kedua-dua belah untuk membentuk plat dua sisi yang konduktif dan saling berkaitan. Oleh kerana tiada lapisan tembaga bersalut dalam teknologi ini, konduktor hanya diperbuat daripada kerajang tembaga, dan ketebalan konduktor adalah sama, yang kondusif untuk pembentukan wayar yang lebih halus.
XCVP1802-2MSEVSVA5601
XCVP1802-2MSEVSVA5601 sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
Bcm549911lb0ifebg
BCM54991ELB0IFBG sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.

Blog Berkaitan
Ulasan

Apakah cip C
Cip IC (litar bersepadu) ialah litar bersepadu yang dibentuk dengan meletakkan sejumlah besar komponen mikroelektronik (transistor, perintang, kapasitor, diod, dll.) pada tapak plastik untuk membuat cip. Pada masa ini, hampir semua cip boleh dipanggil cip IC.
Status semasa cip semikonduktor di China
Apakah status cip China Pada 9 Jun 2021, pada persidangan semikonduktor dunia, Wu Hanming, ahli akademik Akademi kejuruteraan China, menunjukkan situasi semasa cip China: China masih memerlukan 8 SMIC jika mahu menyelesaikan penyetempatan dan penggantian cip. Pendek kata, kini China memerlukan 8 SMIC
Apakah fungsi kerepek
Pada masa kini, industri automobil sedang berkembang ke arah kecerdasan, rangkaian dan perkongsian. ADAS dan teknologi pemanduan automatik juga berkembang pesat
Mengikut bilangan peranti mikroelektronik yang disepadukan pada cip, litar bersepadu boleh dibahagikan kepada kategori berikut:
Mengikut bilangan peranti mikroelektronik yang disepadukan pada cip, litar bersepadu boleh dibahagikan kepada kategori berikut:
Apabila mereka bentuk papan litar PCB empat lapisan, bagaimanakah tindanan secara amnya direka bentuk?
Apabila mereka bentuk papan litar PCB empat lapisan, bagaimanakah tindanan secara amnya direka bentuk?
Penjelasan terperinci tentang struktur berlamina PCB Berbilang Lapisan
Sebelum mereka bentuk papan litar PCB berbilang lapisan, pereka bentuk perlu terlebih dahulu menentukan struktur papan litar mengikut skala litar, saiz papan litar dan keperluan keserasian elektromagnet (EMC),

Carian Berkaitan

S1170G PCB bebas halogen TU-862HF PCB bebas halogen VT-441 PCB bebas halogen

Produk

Produk Berkaitan

Produk Panas

AD629BRZ

XCZU47DR-L2FFVE1156I

XC7A200T-1SBG484C

ELIC Tegar-Flex PCB

XCVP1802-2MSEVSVA5601

Bcm549911lb0ifebg

Apakah cip C

Status semasa cip semikonduktor di China

Apakah fungsi kerepek

Mengikut bilangan peranti mikroelektronik yang disepadukan pada cip, litar bersepadu boleh dibahagikan kepada kategori berikut:

Apabila mereka bentuk papan litar PCB empat lapisan, bagaimanakah tindanan secara amnya direka bentuk?

Penjelasan terperinci tentang struktur berlamina PCB Berbilang Lapisan

Marcy Real 2020-06-01 19:24:24

Deirdre 2021-12-17 00:25:49

Denise 2022-09-27 22:57:27

Karl 2023-04-30 10:39:35

Gabrielle 2022-08-05 23:02:02

Lillian 2020-07-02 00:48:10

Carian Berkaitan

Hantar Pertanyaan

Litar Bersepadu (IC) berfungsi dengan menyepadukan pelbagai komponen elektronik pada bahan semikonduktor, biasanya silikon.

Setelah permukaan papan teroksidasi, lapisan bulu (oksida tembaga dan oksida gelas) terbentuk.