Produk
Rumah > Produk > FPGA PCB

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • EP3C5M164I7N

    EP3C5M164I7N

    EP3C5M164I7N sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XCR3128XL-10VQ100I

    XCR3128XL-10VQ100I

    XCR3128XL-10VQ100I sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC3S400AN-4FG400C

    XC3S400AN-4FG400C

    XC3S400AN-4FG400C sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • LTM4615EV#PBF

    LTM4615EV#PBF

    LTM4615EV#PBF ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • XCVU080-2FFVB1760E

    XCVU080-2FFVB1760E

    XCVU080-2FFVB1760E adalah produk FPGA (Array Gate Programmable Field) yang dihasilkan oleh Xilinx, milik siri Kintex Ultrascale. FPGA ini mempunyai ciri dan spesifikasi berikut:
  • XCVU160-2FLGB2104E

    XCVU160-2FLGB2104E

    XCVU160-2FLGB2104E sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Apakah Papan Berbilang Lapisan?

    PCB berbilang lapisan ialah papan litar yang terdiri daripada lebih daripada dua lapisan lapisan elektrik (lapisan kerajang tembaga) yang bertindih antara satu sama lain. Lapisan kuprum diikat bersama oleh lapisan resin.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E ialah cip FPGA yang berkuasa dan berprestasi tinggi

    XCVU9P-L2FLGA2577E mengguna pakai seni bina Virtex UltraScale+termaju dan merupakan ahli siri cip ini.

  • Definisi PCB

    PCB (papan litar bercetak) adalah papan litar bercetak, yang merupakan salah satu komponen penting dalam industri elektronik.

  • Proses pembuatan papan litar bercetak

    PCB, singkatan papan litar bercetak, diterjemahkan ke dalam papan litar bercetak dalam bahasa Cina. Ia termasuk papan bercetak satu sisi, dua muka dan berbilang lapisan dengan gabungan ketegaran, fleksibiliti dan kilasan ketegaran.

  • Analisis bekalan dan permintaan pasaran papan HDI

    Pertumbuhan berterusan pengeluaran telefon mudah alih mendorong permintaan untuk papan HDI. China memainkan peranan penting dalam industri pembuatan telefon mudah alih dunia. Sejak Motorola menggunakan sepenuhnya papan HDI untuk mengeluarkan telefon bimbit pada tahun 2002, lebih daripada 90% papan induk telefon mudah alih telah menggunakan papan HDI. Laporan penyelidikan yang dikeluarkan oleh syarikat penyelidikan pasaran In-Stat pada tahun 2006 meramalkan bahawa dalam tempoh lima tahun akan datang, pengeluaran telefon mudah alih global akan terus berkembang pada kadar kira-kira 15%. Menjelang 2011, jualan telefon mudah alih global akan mencapai 2 bilion unit.

  • Stesen pangkalan 5G memerlukan litar frekuensi tinggi dan berkelajuan tinggi, PCB telah menjadi barisan produk popular dalam era 5G

    PCB (Printed Circuit Board) ialah industri yang mempunyai ambang teknikal yang agak rendah. Walau bagaimanapun, komunikasi 5G mempunyai ciri frekuensi tinggi dan kelajuan tinggi. Oleh itu, 5G PCB memerlukan teknologi yang lebih tinggi dan ambang industri dinaikkan; pada masa yang sama, nilai output juga ditarik ke atas.

Hantar Pertanyaan