Produk
Rumah > Produk > EP2S60F672I4N

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • 5CGXFC7C6U19I7N

    5CGXFC7C6U19I7N

    5CGXFC7C6U19I7N sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • 10M08DAF256C8G

    10M08DAF256C8G

    ​10M08DAF256C8G ialah produk FPGA (Field Programmable Gate Array) yang dihasilkan oleh Intel. FPGA ini tergolong dalam siri MAX 10 dan mempunyai ciri dan spesifikasi berikut
  • XCKU040-1FFVA1156C

    XCKU040-1FFVA1156C

    ​XCKU040-1FFVA1156C ialah cip FPGA (Field Programmable Gate Array) berprestasi tinggi dan berkuasa rendah yang menunjukkan potensi aplikasi yang kukuh dan digunakan secara meluas dalam pelbagai bidang seperti automasi industri, rumah pintar, peralatan perubatan dan pengangkutan. Dengan prestasi tinggi, penggunaan kuasa yang rendah dan kebolehprograman, cip ini memainkan peranan yang tidak boleh ditukar ganti dalam pelbagai bidang.
  • XCVU57P-2FSVK2892E

    XCVU57P-2FSVK2892E

    XCVU57P-2FSVK2892E sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC7K70T-1FBG484I

    XC7K70T-1FBG484I

    XC7K70T-1FBG484I digunakan secara meluas dalam infrastruktur komunikasi, sistem komunikasi berwayar/wayarles, pemprosesan video dan imej, kawalan industri dan sistem automasi, elektronik aeroangkasa dan pertahanan, instrumen ujian dan pengukuran serta bidang lain. Ia menyediakan sumber logik yang kaya, sumber DSP dan antara muka bersiri berkelajuan tinggi untuk memenuhi keperluan prestasi yang menuntut pelbagai aplikasi FPGA pertengahan hingga tinggi.
  • 10CL080YU484C8G

    10CL080YU484C8G

    ​10CL080YU484C8G telah dioptimumkan untuk penggunaan kuasa statik kos rendah dan rendah, menjadikannya pilihan ideal untuk aplikasi skala besar dan sensitif kos.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Perbezaan antara lapisan penutup cetakan yang hilang dan filem penutup berlamina papan litar FPC

    Selepas filem penutup papan litar FPC diletakkan, perlu memanaskan dan memberi tekanan untuk menjadikan pelekat benar-benar pepejal dan disepadukan dengan litar.

  • Langkah berjaga-jaga untuk penggunaan plat papan berkelajuan tinggi yang anda mesti tahu

    Dengan perkembangan pesat bidang reka bentuk dan komunikasi elektronik serta aplikasi pengkomputeran awan, produk mempunyai keperluan yang lebih tinggi dan lebih tinggi untuk volum data, dan kadar penghantaran data semakin pantas dan pantas. Pada masa yang sama, prestasi plat berkelajuan tinggi yang membawa penghantaran data juga diperlukan lebih tinggi dan lebih tinggi. Jadi apakah yang perlu diberi perhatian apabila menggunakan plat berkelajuan tinggi?

  • Apakah yang perlu diberi perhatian dalam kalis PCB?

    Kalis PCB, juga dikenali sebagai kalis PCB, adalah komponen elektronik yang penting. Ia adalah sokongan utama komponen elektronik dan pembekal sambungan komponen elektronik

  • Mengatasi Keupayaan Gandingan dalam Reka Bentuk

    Gandingan parasit antara jaring yang berbeza berlaku melalui induktansi parasit dan kapasitansi. Kapasitansi gandingan menentukan seberapa mudah isyarat dapat memindahkan antara jaring untuk menghasilkan jalan kembali, crosstalk, atau impedans litar keseluruhan. Ciri reka bentuk front-end dalam simulator litar anda dapat membantu anda memeriksa bagaimana kapasitansi gandingan di jaring anda akan mempengaruhi tingkah laku isyarat.

  • Apakah itu PCB HDI (High Density Interconnect)?

    High Density Interconnection (HDI) PCB adalah sejenis (teknologi) untuk penghasilan papan litar bercetak. Ia adalah papan litar dengan ketumpatan pengedaran litar yang agak tinggi menggunakan buta mikro melalui dan ditanam melalui teknologi.

  • Apakah kelebihan papan PCB?

    Dalam kehidupan seharian kita, terdapat banyak peralatan elektrik pintar yang membawa banyak kemudahan kepada kita, seperti robot penyapu lantai, robot pencuci pinggan, robot memasak dan lain-lain antaranya, robot ini sudah pasti memerlukan papan PCB dengan kualiti yang boleh dipercayai dalam proses pemasangan.

Hantar Pertanyaan