Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Panas

  • Lorong Belakang Jari Emas Tangga Megtron6

    Lorong Belakang Jari Emas Tangga Megtron6

    Sebagai tambahan kepada keperluan ketebalan lapisan penyaduran yang seragam untuk penggerudian, para pereka backplane pada amnya mempunyai keperluan yang berbeza untuk keseragaman tembaga pada permukaan lapisan luar. Beberapa reka bentuk melekatkan beberapa garis isyarat pada lapisan luar. Berikut adalah mengenai Megtron6 ​​Ladder Gold Finger Backplane yang berkaitan, saya harap dapat membantu anda lebih memahami Megtron6 ​​Ladder Gold Finger Backplane.
  • 5M570ZF256C5N

    5M570ZF256C5N

    5M570ZF256C5N sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XCKU15P-2FFVA1156E

    XCKU15P-2FFVA1156E

    XILINX XCKU15P-2FFVA1156E KINTEX® Ultrascale ™ Field Programmable Gate Arrays boleh mencapai jalur lebar pemprosesan isyarat yang sangat tinggi dalam peranti pertengahan dan transceiver generasi akan datang. FPGA adalah peranti semikonduktor berdasarkan matriks blok logik yang boleh dikonfigurasikan (CLB) yang disambungkan melalui sistem interkoneksi yang boleh diprogramkan
  • EP3C25U256C7N

    EP3C25U256C7N

    EP3C25U256C7N ialah FPGA (Field Programmable Gate Array) yang dilancarkan oleh Intel. FPGA ini tergolong dalam siri Cyclone III dan mempunyai ciri dan spesifikasi utama berikut
  • XCVU11P-3FLGB2104E

    XCVU11P-3FLGB2104E

    Peranti FPGA XCVU11P-3FLGB2104E Virtex ™ Ultrascale+ ™ menyediakan prestasi tertinggi dan fungsi bersepadu pada nod Finfet 14nm/16nm.
  • BCM84756CKFSBLG

    BCM84756CKFSBLG

    BCM84756CKFSBLG sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.

Hantar Pertanyaan