Produk
Rumah > Produk > EP2AGX125EF29C6N

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • BCM56446B0IFSBLG

    BCM56446B0IFSBLG

    BCM56446B0IFSBLG sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XCZU9CG-L1FFVB1156I

    XCZU9CG-L1FFVB1156I

    ​XCZU9CG-L1FFVB1156I Produk ini menyepadukan ciri teras quad 64 bit atau dwi teras Arm ® Cortex ® - A53 dan sistem pemprosesan Arm Cortex-R5F dwi teras (berdasarkan Xilinx) ® UltraScale? seni bina MPSoC. Selain itu, ia juga termasuk memori pada cip, antara muka memori luaran berbilang port, dan pelbagai antara muka sambungan persisian.
  • XC3S200-4PQG208C

    XC3S200-4PQG208C

    XC3S200-4PQG208C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC7A200T-1FFG1156I

    XC7A200T-1FFG1156I

    XC7A200T-1FFG1156I ialah cip FPGA berkuasa rendah berprestasi tinggi yang dihasilkan oleh Xilinx. Berikut ialah pengenalan terperinci cip: Ciri-ciri asas: Mengguna pakai proses 28 nanometer, ia mempunyai ciri prestasi tinggi dan penggunaan kuasa yang rendah.
  • EPM570F256C5N

    EPM570F256C5N

    EPM570F256C5N ialah peranti logik boleh atur cara kompleks (CPLD) yang dikeluarkan oleh Intel/Altera. ‌
  • AP9222R Rigid-Flex PCB

    AP9222R Rigid-Flex PCB

    AP9222R Rigid-Flex PCB 12-lapisan papan litar fleksibel dan papan litar Rigid adalah sejenis papan litar dengan ciri-ciri FPC dan ciri-ciri PCB, yang dibentuk oleh Rigid - Flex PCB bersama-sama mengikut keperluan proses yang relevan melalui proses menekan dan proses lain.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Kelebihan dan kekurangan Flex-Rigid PCB

    Papan litar fleksibel digulung dengan tembaga dan bahan serupa, dan tujuan utamanya adalah untuk memberikan kelenturan dan ketahanan lenturan yang mencukupi. Sebaliknya, PCB tegar fleksibel dibina menggunakan gabungan dua teknologi dan mempunyai kawasan fleksibel dan tegar.

  • Sumber nama Lembaga HDI

    HDI dalam HDI Board ialah singkatan daripada High Density Interconnector. Ia adalah sejenis (teknologi) untuk menghasilkan papan litar bercetak. Ia menggunakan mikro-buta dan dikebumikan melalui teknologi untuk papan litar dengan ketumpatan pengedaran talian yang agak tinggi. HDI ialah produk kompak yang direka untuk pengguna berkapasiti kecil.

  • Papan berbilang lapisan PCB

    Papan berbilang lapisan PCB merujuk kepada papan litar berbilang lapisan yang digunakan dalam produk elektrik

  • Kualiti rawatan tekanan terma PCB kuprum berat

    Apabila mereka bentuk litar, faktor seperti tegasan terma adalah sangat penting, dan jurutera harus menghapuskan tekanan terma sebanyak mungkin. Dari masa ke masa, proses pembuatan PCB terus berkembang, dan pelbagai teknologi PCB telah dicipta, seperti PCB aluminium, yang boleh mengendalikan tekanan terma. Ia adalah demi kepentingan pereka PCB tembaga berat untuk meminimumkan belanjawan kuasa sambil mengekalkan litar. Prestasi dan reka bentuk mesra alam dengan prestasi pelesapan haba.

  • Fungsi dan Prinsip Cip

    Fungsi utama cip adalah untuk menyelesaikan tugas pengiraan dan pemprosesan, dan litar bersepadu adalah untuk membungkus litar ke komponen kecil.

  • Idea susun atur modular PCB

    Menghadapi integrasi platform perkakasan yang semakin tinggi dan sistem elektronik yang semakin kompleks, susun atur PCB harus mempunyai pemikiran modular, yang memerlukan penggunaan modulariti dalam reka bentuk skema perkakasan dan pendawaian PCB. , Kaedah reka bentuk berstruktur. Sebagai jurutera perkakasan, pada asasnya memahami keseluruhan seni bina sistem, pertama sekali, kita harus secara sedar menggabungkan idea reka bentuk modular dalam rajah skematik dan reka bentuk pendawaian PCB, digabungkan dengan keadaan sebenar PCB, merancang idea asas susun atur PCB.

Hantar Pertanyaan