Produk
Rumah > Produk > PCB BABI TUNGGAL

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • Pembawa ic

    Pembawa ic

    Pembawa IC: secara amnya, ia adalah papan pada cip. Papannya sangat kecil, secara amnya, ia adalah 1/4 saiz penutup kuku, dan papannya sangat nipis 0.2-0. Bahan yang digunakan ialah FR-5, resin BT, dan litarnya adalah kira-kira 2mil / 2mil. Untuk papan berketepatan tinggi, ia pernah dihasilkan di Taiwan, tetapi kini ia berkembang ke tanah besar.
  • XC7K325T-2FBG676I

    XC7K325T-2FBG676I

    XC7K325T-2FBG676I adalah sejenis FPGA (Arus Pintu Programmable Field) yang dibuat oleh Xilinx. FPGA khusus ini mempunyai 325,000 sel logik, beroperasi pada kelajuan sehingga 500 MHz, dan mempunyai 20 transceiver, 2.1 MB blok RAM,
  • XC7VX690T-2FFG1930I

    XC7VX690T-2FFG1930I

    XC7VX690T-2FFG1930I sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • LT3480IDD#TRPBF

    LT3480IDD#TRPBF

    LT3480IDD#TRPBF sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • PCB tembaga berat

    PCB tembaga berat

    Papan litar bercetak biasanya diikat dengan lapisan kerajang tembaga pada substrat epoksi kaca. Ketebalan kerajang tembaga biasanya 18 μ m, 35 μ m, 55 μ m dan 70 μ M. Ketebalan kerajang tembaga yang paling biasa digunakan ialah 35 μ M. Apabila berat tembaga lebih dari 70UM, ia disebut tembaga berat PCB
  • EP2AGX125EF29C6G

    EP2AGX125EF29C6G

    EP2AGX125EF29C6G adalah cip GATE GATE PROGRAMMANTION yang berprestasi tinggi (FPGA) yang dihasilkan oleh Intel (dahulunya Alota, yang kini diperoleh oleh Intel), milik siri Arria II GX
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Papan litar bercetak boleh dilihat di mana-mana. Adakah anda tahu betapa sukarnya untuk membuatnya

    Dalam penghasilan produk elektronik, akan berlaku proses pengeluaran papan litar bercetak. Papan litar bercetak digunakan dalam produk elektronik dalam semua industri. Ia adalah pembawa gambarajah skematik elektronik yang dapat merealisasikan fungsi reka bentuk dan mengubah reka bentuk menjadi produk fizikal

  • Apakah latihan belakang PCB?

    Oleh itu, pengeluar PCB akan meninggalkan titik kecil. Panjang STUB kiri disebut nilai B, yang umumnya berada dalam julat 50-150UM.

  • Apakah kelebihan permohonan lembaga dua sisi?

    Sebagai pembawa komponen elektronik yang penting, papan dua sisi telah digunakan secara meluas dalam peranti elektronik moden kerana struktur pendawaian dua lapisan unik mereka.

  • Adakah anda tahu kos biasa ini dalam pengurusan perusahaan PCB?

    Dalam tempoh masa tertentu, perusahaan akan menghadapi kesesakan pembangunan. Kos operasi semakin meningkat, tetapi sukar untuk mencari "lokasi" kos tersebut. Kami memanggilnya "kos tidak kelihatan".1. Kos mesyuarat

  • Kadar pertumbuhan pasaran cip global perlahan pada suku pertama 2022

    Wartawan kami Shen Cong melaporkan: Persatuan Industri Semikonduktor Amerika (SIA) baru-baru ini mengeluarkan data pasaran cip global pada suku pertama 2022. Data menunjukkan bahawa kadar pertumbuhan pasaran cip global telah perlahan dengan ketara

  • Mengatasi Keupayaan Gandingan dalam Reka Bentuk

    Gandingan parasit antara jaring yang berbeza berlaku melalui induktansi parasit dan kapasitansi. Kapasitansi gandingan menentukan seberapa mudah isyarat dapat memindahkan antara jaring untuk menghasilkan jalan kembali, crosstalk, atau impedans litar keseluruhan. Ciri reka bentuk front-end dalam simulator litar anda dapat membantu anda memeriksa bagaimana kapasitansi gandingan di jaring anda akan mempengaruhi tingkah laku isyarat.

Hantar Pertanyaan