Produk
Rumah > Produk > EM-LXE PCB tahan suhu tinggi

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • XCVU19P-2FSVB3824E

    XCVU19P-2FSVB3824E

    Nombor Model: XCVU19P-2FSVB3824E Jenama: Xilinx Kuantiti: 100pcs Suhu operasi: -40-125 Asal dan tulen Batch: 2024+
  • XA7Z020-1CLG400I

    XA7Z020-1CLG400I

    XA7Z020-1CLG400I sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC6SLX45-2FGG484C

    XC6SLX45-2FGG484C

    XC6SLX45-2FGG484C adalah Array Gate Programmable Field (FPGA) berdasarkan teknologi kabel tembaga rendah 45 nm, yang memberikan keseimbangan terbaik antara kos, kuasa, dan prestasi. FPGA ini dihasilkan oleh Xilinx dan milik Spartan ®- Siri 6 LX mempunyai ciri dan fungsi utama berikut:
  • XCVU190-2FLGB2104I

    XCVU190-2FLGB2104I

    XCVU190-2FLGB2104I Virtex ® Ultrascale FPGAs: Kapasiti Tinggi, FPGA berprestasi tinggi yang dilaksanakan menggunakan teknologi SSI tunggal dan generasi akan datang. Peranti Virtex Ultrascale mencapai kapasiti sistem tertinggi, jalur lebar, dan prestasi dengan mengintegrasikan pelbagai fungsi tahap sistem untuk memenuhi keperluan pasaran dan aplikasi kritikal.
  • 5SGXMA3H2F35C2N

    5SGXMA3H2F35C2N

    ​5SGXMA3H2F35C2N ialah cip FPGA siri Stratix V GX yang direka dan dihasilkan oleh Intel. Cip ini tergolong dalam siri Stratix V GX, dengan 340000 unit logik dan 1152 terminal, sesuai untuk aplikasi berprestasi tinggi seperti pusat data, komunikasi dan penglihatan komputer.
  • MT41K256M16TW-107: p

    MT41K256M16TW-107: p

    MT41K256M16TW-107: P adalah jenis memori akses rawak dinamik (DRAM) cip. Ia mempunyai kapasiti 4 gigabait (GB) dan kelajuan 1600 megahertz (MHz)
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Proses pembuatan papan litar bercetak

    PCB, singkatan papan litar bercetak, diterjemahkan ke dalam papan litar bercetak dalam bahasa Cina. Ia termasuk papan bercetak satu sisi, dua muka dan berbilang lapisan dengan gabungan ketegaran, fleksibiliti dan kilasan ketegaran.

  • Proses kimpalan papan litar FPC

    Pada masa ini, terdapat dua proses kimpalan FPC umum, satu ialah kimpalan tekan timah, dan satu lagi ialah kimpalan seretan manual.

  • Apakah semikonduktor

    Jika bahan dibezakan oleh kekonduksian, ia boleh dikelaskan secara kasar kepada dua jenis

  • Klasifikasi komponen elektronik

    Komponen: produk yang tidak mengubah komposisi molekul bahan mentah semasa pemprosesan boleh dipanggil komponen.

  • Pengenalan PCB Bermuka Dua

    PCB bermuka dua ialah papan PCB yang sangat penting dalam papan litar, biasanya diperbuat daripada papan bersalut tembaga kain kaca epoksi.

  • Mengatasi Keupayaan Gandingan dalam Reka Bentuk

    Gandingan parasit antara jaring yang berbeza berlaku melalui induktansi parasit dan kapasitansi. Kapasitansi gandingan menentukan seberapa mudah isyarat dapat memindahkan antara jaring untuk menghasilkan jalan kembali, crosstalk, atau impedans litar keseluruhan. Ciri reka bentuk front-end dalam simulator litar anda dapat membantu anda memeriksa bagaimana kapasitansi gandingan di jaring anda akan mempengaruhi tingkah laku isyarat.

Hantar Pertanyaan