Produk
Rumah > Produk > EM-526 PCB

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • PCB HDI bersaiz besar

    PCB HDI bersaiz besar

    Lubang yang terkubur tidak semestinya HDI. PCB HDI bersaiz besar pesanan pertama dan kedua dan ketiga bagaimana membezakan pesanan pertama agak mudah, proses dan prosesnya mudah dikendalikan. Urutan kedua mula menimbulkan masalah, salah satunya adalah masalah penjajaran, masalah lubang dan penyaduran tembaga.
  • R-5375 PCB

    R-5375 PCB

    Papan tegar-flex juga dipanggil papan tegar-flex. Dengan kelahiran dan perkembangan FPC, produk baru papan litar tegar-flex (papan gabungan lembut dan keras) secara beransur-ansur digunakan secara meluas dalam pelbagai kesempatan. Berikut adalah mengenai R-5375 PCB yang berkaitan, saya berharap dapat membantu anda memahami R-5375 PCB dengan lebih baik.
  • GA102-850-A1

    GA102-850-A1

    GA102-850-A1 sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Pemeriksaan ultrasound perubatan FPC

    Pemeriksaan ultrasound perubatan FPC

    Probe ultrasound perubatan adalah alat yang menghantar dan menerima ultrasound semasa proses ujian ultrasound. Prestasi probe secara langsung mempengaruhi ciri gelombang ultrasonik dan prestasi pengesanan gelombang ultrasonik. Berikut ini adalah mengenai probe ultrasound perubatan yang berkaitan dengan FPC, saya harap dapat membantu anda lebih memahami FPC probe ultrasound perubatan.
  • 5SGXMA3H2F35I3N

    5SGXMA3H2F35I3N

    5SGXMA3H2F35I3N adalah produk FPGA (Field Programmable Gate Array) yang dihasilkan oleh Intel/Altel, yang dimiliki oleh siri Stratix V GX. FPGA ini mempunyai ciri dan spesifikasi berikut:
  • Bahan Ro3003

    Bahan Ro3003

    Bahan Ro3003 ialah bahan litar frekuensi tinggi yang diisi dengan bahan komposit PTFE, yang digunakan dalam aplikasi gelombang mikro dan RF komersial. Siri produk ini bertujuan untuk memberikan kestabilan elektrik dan mekanikal yang sangat baik pada harga yang kompetitif. Rogers ro3003 mempunyai kestabilan pemalar dielektrik yang sangat baik pada keseluruhan julat suhu, termasuk menghapuskan perubahan pemalar dielektrik apabila menggunakan kaca PTFE pada suhu bilik. Di samping itu, pekali kehilangan lamina ro3003 adalah serendah 0.0013 hingga 10 GHz.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Prinsip rekaan PCB

    Untuk mendapatkan prestasi terbaik dari litar elektronik, susun atur komponen dan susun atur wayar adalah penting.

  • Pemprosesan plat lembut FPC dan plat pengukuh

    Pemprosesan papan bertetulang papan lembut FPC, papan bertetulang papan lembut FPC adalah unik kepada papan litar fleksibel, dan bentuk dan bahannya juga pelbagai

  • Status semasa cip semikonduktor di China

    Apakah status cip China Pada 9 Jun 2021, pada persidangan semikonduktor dunia, Wu Hanming, ahli akademik Akademi kejuruteraan China, menunjukkan situasi semasa cip China: China masih memerlukan 8 SMIC jika mahu menyelesaikan penyetempatan dan penggantian cip. Pendek kata, kini China memerlukan 8 SMIC

  • Status pembangunan industri litar bersepadu negara saya

    Pertumbuhan 28-nanometer, debut 14-nanometer yang berjaya, penyelidikan dan pengembangan 7-nanometer ... Dari 28-nanometer hingga 7-nanometer, jarak antara industri litar bersepadu negara saya dan tahap maju antarabangsa semakin kecil dan semakin kecil.

  • Evolusi dan Kesan Litar Bersepadu dalam Elektronik Moden

    Konsep litar bersepadu menjejaki akarnya sejak akhir 1950-an dan awal 1960-an. Jack Kilby, seorang jurutera di Texas Instruments, dan Robert Noyce, pengasas bersama Fairchild Semiconductor dan kemudiannya Intel, secara bebas memikirkan idea untuk menyepadukan berbilang komponen elektronik ke dalam substrat semikonduktor tunggal.

  • Perbezaan antara lapisan penutup cetakan yang hilang dan filem penutup berlamina papan litar FPC

    Selepas filem penutup papan litar FPC diletakkan, perlu memanaskan dan memberi tekanan untuk menjadikan pelekat benar-benar pepejal dan disepadukan dengan litar.

Carian Berkaitan

EM-526 PCB berkelajuan tinggiEM-526 PCB Tegar-Flex

Hantar Pertanyaan