Produk
Rumah > Produk > PCB Syiling tembaga tertanam

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • XCZU4EV-2FBVB900I

    XCZU4EV-2FBVB900I

    XCZU4EV-2FBVB900I sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan perindustrian, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Xczu21dr-2ffvd1156i

    Xczu21dr-2ffvd1156i

    Gambaran Keseluruhan XCZU21DR-2FFVD1156I Subsistem Penukar Data RF Kebanyakan Zynq Ultrascale+RFSOCS termasuk subsistem penukar data RF yang merangkumi pelbagai radio Kekerapan penukar analog-ke-digital (RF-ADC) dan pelbagai penukar analog-ke-digital RF Penukar (RF-DAC). Ketepatan tinggi, kelajuan tinggi, dan cekap tenaga RF-ADC dan RF-DAC Boleh dikonfigurasi secara berasingan untuk data sebenar, atau dalam kebanyakan kes dapat dikonfigurasikan secara berpasangan untuk nombor sebenar dan khayalan
  • PD55015TR-E

    PD55015TR-E

    PD55015TR-E sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • BCM88680CA1KFSBG

    BCM88680CA1KFSBG

    BCM88680CA1KFSBG sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Xczu47dr-2ffve1156i

    Xczu47dr-2ffve1156i

    XCZU47DR-2FFVE1156I Sistem tertanam pada CHIP (SOC) adalah platform RF penyesuaian tunggal yang dapat memenuhi keperluan industri semasa dan masa depan. Siri Zynq Ultrascale+RFSOC boleh menyokong semua jalur frekuensi di bawah 6GHz, memenuhi keperluan kritikal penyebaran 5G generasi akan datang. Pada masa yang sama, ia juga boleh menyokong pensampelan RF langsung untuk penukar analog-ke-digital 14 bit (ADCs) dengan kadar persampelan sehingga 5g/s dan 14 bit penukar analog-ke-digital (DACs) dengan kadar sampel 10 gs/s, kedua-duanya mempunyai jalur lebar analog sehingga 6GHz.
  • XC2C256-7CPG132I

    XC2C256-7CPG132I

    XC2C256-7CPG132I sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Apakah prospek pembangunan masa depan cip di China

    Dengan perkembangan pesat teknologi digital, produk elektronik sedang mengalami perubahan yang amat besar, terutamanya dalam industri telefon bimbit. Seperti yang kita sedia maklum, cip adalah komponen teras telefon pintar, dan pembangunan industri cip berkaitan dengan pembangunan telefon mudah alih dan produk elektronik lain.

  • Apakah kelebihan permohonan lembaga dua sisi?

    Sebagai pembawa komponen elektronik yang penting, papan dua sisi telah digunakan secara meluas dalam peranti elektronik moden kerana struktur pendawaian dua lapisan unik mereka.

  • Susun atur pembangunan industri papan fleksibel FPC dan trend pembangunan pasaran domestik dan asing

    Papan lembut FPC ialah komponen elektronik yang penting. Ia juga merupakan pembawa komponen elektronik dan sambungan elektrik komponen elektronik. Melalui analisis pembangunan papan lembut FPC di wilayah utama, arah aliran pembangunan pasaran dan analisis perbandingan pasaran domestik dan asing, kertas kerja ini memberi anda pemahaman yang lebih baik tentang Industri FPC.

  • Langkah berjaga-jaga untuk memproses filem penutup papan litar FPC

    Filem penutup papan litar FPC hendaklah diproses dengan membuka tingkap, tetapi ia tidak boleh diproses serta-merta selepas dikeluarkan dari storan sejuk. Lebih-lebih lagi apabila suhu persekitaran tinggi dan perbezaan suhu adalah besar, titisan air akan terkondensasi di permukaan.

  • Tiga pengeluar cip teratas dunia

    Di bawah latar belakang kekurangan cip, cip menjadi bidang yang penting di dunia. Dalam industri cip, Samsung dan Intel sentiasa menjadi gergasi IDM terbesar di dunia (mengintegrasikan reka bentuk, pembuatan dan pengedap dan ujian, pada asasnya tanpa bergantung pada orang lain). Untuk masa yang lama, Takhta Besi cip global diperjuangkan berulang-alik antara kedua-duanya sehingga TSMC meningkat dan corak bipolar telah pecah sepenuhnya.

  • Pembangunan bahan substrat papan litar bercetak

    Pembangunan bahan substrat papan litar bercetak telah melalui hampir 50 tahun

Hantar Pertanyaan