Produk
Rumah > Produk > PCB kapasiti terkubur

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • XCVU7P-2FLVA2104I

    XCVU7P-2FLVA2104I

    Peranti XCVU7P-2FLVA2104I menyediakan prestasi tertinggi dan fungsi bersepadu pada nod FINFET 14nm/16nm. Teknologi 3D generasi ketiga AMD menggunakan teknologi Silicon Interconnect (SSI) yang disusun untuk memecahkan batasan undang-undang Moore dan mencapai pemprosesan isyarat tertinggi dan jalur lebar I/O bersiri untuk memenuhi keperluan reka bentuk yang ketat. Ia juga menyediakan persekitaran reka bentuk cip tunggal maya untuk menyediakan garis penghalaan berdaftar antara cip untuk mencapai operasi di atas 600MHz dan menyediakan jam yang lebih kaya dan lebih fleksibel.
  • BCM56062A0KFSBG

    BCM56062A0KFSBG

    BCM56062A0KFSBG sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • BCM89810A2AMLGT

    BCM89810A2AMLGT

    BCM89810A2AMLGT sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • EP4SGX530NF45C2N

    EP4SGX530NF45C2N

    EP4SGX530NF45C2N sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • BCM477222EA1IFBG

    BCM477222EA1IFBG

    BCM477222EA1IFBG sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XCVU27P-3FSGA2577

    XCVU27P-3FSGA2577

    XCVU27P-3FSGA2577E adalah komponen elektronik, khususnya jenama XILINX FPGA (peranti logik yang boleh diprogramkan medan). Berikut adalah pengenalan terperinci kepadanya:
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Langkah reka bentuk papan litar berbilang lapisan

  • Prospek pembangunan masa depan semikonduktor

    Pasaran semikonduktor global dijangka terus berkembang dengan kemajuan saintifik dan teknologi global dan aplikasi industri teknologi 5G, kecerdasan buatan, kenderaan tenaga baharu dan teknologi lain

  • Bagaimana untuk menyelesaikan masalah kalis PCB mewah

    Seperti yang kita sedia maklum, persaingan dalam industri pembuatan PCB China adalah sangat sengit. Rantaian perindustrian yang lengkap telah terbentuk daripada satu siri proses seperti kalis PCB, pengeluaran besar-besaran, pembungkusan dan pengangkutan. Dalam beberapa tahun kebelakangan ini, melalui pembangunan yang meluas dan pesat serta persaingan pasaran yang kejam, corak asas industri PCB China telah terbentuk. Data yang berkaitan menunjukkan bahawa menjelang 2020, bilangan perusahaan PCB di Tanah Besar China sahaja akan mencapai lebih daripada 2000, jumlah yang menakjubkan.

  • Apakah prospek pembangunan masa depan cip di China

    Dengan perkembangan pesat teknologi digital, produk elektronik sedang mengalami perubahan yang amat besar, terutamanya dalam industri telefon bimbit. Seperti yang kita sedia maklum, cip adalah komponen teras telefon pintar, dan pembangunan industri cip berkaitan dengan pembangunan telefon mudah alih dan produk elektronik lain.

  • Apakah kelebihan menggunakan papan pcb berbilang lapisan?

    PCB berbilang lapisan boleh memenuhi keperluan peralatan elektronik yang ringan dan kecil, mengurangkan sambungan antara komponen, dan mudah dipasang dan sangat boleh dipercayai.

  • Pembangunan litar bersepadu

    Litar bersepadu yang paling maju ialah teras mikropemproses atau pemproses berbilang teras, yang boleh mengawal segala-galanya daripada komputer ke telefon mudah alih ke ketuhar gelombang mikro digital. Walaupun kos mereka bentuk dan membangunkan kompleks

Carian Berkaitan

26-lapisan MC24M PCB kapasiti terkuburPelayan 24 lapisan PCB kapasiti terkubur

Hantar Pertanyaan