Produk
Rumah > Produk > BGA

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • BCM89883B1BFBG

    BCM89883B1BFBG

    BCM89883B1BFBG sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • GA100-893FF-A1

    GA100-893FF-A1

    GA100-893FF-A1 sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XCZU19EG-3FFVC1760E

    XCZU19EG-3FFVC1760E

    XCZU19EG-3FFVC1760E ZYNQ ™ Peranti MPSOC Ultrascale+ ™ mempunyai skalabiliti pemproses 64 bit, menggabungkan kawalan masa nyata dengan enjin perisian dan perkakasan, dan sesuai untuk aplikasi pemprosesan grafik, video, gelombang, dan pembungkusan pembungkusan
  • HI-3593PQIF

    HI-3593PQIF

    HI-3593PQIF ialah sistem bekalan kuasa DC-DC lengkap yang merangkumi induktor kuasa, suis kuasa dan litar kawalan, semuanya ditempatkan dalam pakej pelekap permukaan yang padat. Peranti ini beroperasi pada frekuensi pensuisan sehingga 2.25MHz, memberikan kecekapan tinggi dan prestasi hingar yang rendah. LTM8055EY#PBF sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC6SLX9-3FTG256I

    XC6SLX9-3FTG256I

    XC6SLX9-3FTG256I sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • TPS2052BDRBR

    TPS2052BDRBR

    TPS2052BDRBR sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Apakah ciri-ciri tampalan PCB daripada pengeluar PCB

    Tampalan PCB ialah peralatan sambungan komponen yang popular pada masa ini. Ia mempunyai kelebihan prestasi cemerlang, rintangan kakisan, hayat perkhidmatan yang panjang dan sebagainya. Secara amnya, di bawah keadaan tiada kerosakan daya luaran, hayat perkhidmatan patch PCB boleh mencapai lebih daripada lima tahun. Hayat perkhidmatan keseluruhan sesetengah PCB akan menjadi lebih lama. Jika perlindungan saintifik dijalankan pada peringkat kemudian, kadar kegagalan akan dikurangkan dengan banyak. Apakah ciri-ciri tampalan PCB pengeluar PCB?

  • Fungsi dan Prinsip Cip

    Fungsi utama cip adalah untuk menyelesaikan tugas pengiraan dan pemprosesan, dan litar bersepadu adalah untuk membungkus litar ke komponen kecil.

  • Pengeluar PCB membawa anda memahami evolusi proses pengeluaran PCB

    Pengeluar PCB menunjukkan kepada anda evolusi proses pengeluaran PCB. Pada tahun 1950-an dan awal 1960-an, lamina bercampur dengan pelbagai jenis resin dan pelbagai bahan telah diperkenalkan, tetapi PCB masih satu sisi. Litar berada di satu sisi papan litar dan komponennya berada di sisi lain. Berbanding dengan pendawaian dan kabel yang besar,

  • Apakah fungsi kerepek

    Pada masa kini, industri automobil sedang berkembang ke arah kecerdasan, rangkaian dan perkongsian. ADAS dan teknologi pemanduan automatik juga berkembang pesat

  • Perubahan saiz substrat dalam proses pembuatan PCB

    perbezaan antara longitud dan latitud menyebabkan perubahan saiz substrat; Disebabkan kegagalan untuk memberi perhatian kepada arah gentian semasa ricih, tegasan ricih kekal dalam substrat.

  • Kebaikan dan keburukan papan berbilang lapisan

    Papan berbilang lapisan telah dicipta pada tahun 1961. Kaedah pengeluarannya secara amnya adalah untuk membuat grafik lapisan dalam dahulu, dan kemudian menggunakan kaedah percetakan dan goresan untuk membuat substrat satu sisi atau dua sisi, dan memasukkannya ke dalam interlayer yang ditetapkan, dan kemudian panaskan, tekan dan ikatkannya. Bagi penggerudian seterusnya, Ia adalah sama dengan kaedah lubang melalui bersalut papan dua sisi.

Carian Berkaitan

BGA Kecil Melalui dalam lubang PAD PCBBGA PCBFCBGA-1752FCBGA-1930Pakej: FBGA-2577

Hantar Pertanyaan