Produk
Rumah > Produk > FCBGA-1752

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • BCM56041A0KFSBLG

    BCM56041A0KFSBLG

    BCM56041A0KFSBLG sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XCVU11P-L2FLGB2104E

    XCVU11P-L2FLGB2104E

    ​XCVU11P-L2FLGB2104E ialah cip FPGA (Field Programmable Gate Array) yang dilancarkan oleh Xilinx, milik siri Virtex UltraScale, menggunakan teknologi proses 20nm. Dengan prestasi tinggi dan integrasi tinggi, cip ini menyediakan keupayaan pemprosesan yang berkuasa untuk pelbagai aplikasi.
  • EP2SGX30DF780I4N

    EP2SGX30DF780I4N

    EP2SGX30DF780I4N adalah sejenis FPGA (array pintu masuk yang boleh diprogramkan) yang dibuat oleh Intel (dahulunya Altel). FPGA khusus ini mempunyai 31,820 elemen logik, beroperasi pada kelajuan sehingga 450 MHz, dan mempunyai 788 blok DSP, 2 PLL, dan 9 saluran transceiver.
  • XC7Z045-2FFG900E

    XC7Z045-2FFG900E

    Senibina generasi pertama XC7Z045-2FFG900E adalah platform yang fleksibel yang menyediakan alternatif yang dapat diprogramkan sepenuhnya kepada pengguna ASIC dan SOC tradisional semasa melancarkan penyelesaian baru. ARM® CORTEX ™-Pemproses A9 datang dalam dual core (Zynq-7000) dan teras tunggal (Zynq-7000s) konfigurasi Cortex-A9 untuk dipilih, menyediakan logik yang boleh diprogramkan 28nm yang bersepadu, dengan penggunaan kuasa dan tahap prestasi melebihi pemproses diskret dan sistem FPGA
  • Papan asas seramik aluminium Nitrida

    Papan asas seramik aluminium Nitrida

    Papan asas Keramik Aluminium Nitrida mempunyai ketahanan kakisan yang sangat baik, dan mempunyai kekonduksian terma yang tinggi, kestabilan kimia dan kestabilan terma yang sangat baik, dan sifat lain yang tidak dimiliki oleh substrat organik. Papan asas Keramik Aluminium Nitrida adalah bahan pembungkusan yang ideal untuk generasi baru litar bersepadu berskala besar dan modul elektronik berkuasa. Berikut adalah mengenai papan asas Aluminium Nitride Ceramic. Saya harap dapat membantu anda memahami papan asas Aluminium Nitride Ceramic dengan lebih baik.
  • XCVU35P-1FSVH2104E

    XCVU35P-1FSVH2104E

    XCVU35P-1FSVH2104E adalah produk FPGA (Field Programmable Gate Array) yang dihasilkan oleh XILINX. Berikut adalah pengenalan ringkas kepada produk:
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Hongtai 2017 mengucapkan selamat tinggal kepada Shenzhen untuk menetap di Persatuan Guangdong Keempat

    Hongtai juga terjejas. Syarikat Jepun telah mencapai hubungan kerjasama strategik, dan secara resmi memasuki empat pertemuan pada tahun 2017 ...

  • Apakah aplikasi utama semikonduktor

    Semikonduktor digunakan secara meluas dalam elektronik pengguna, sistem komunikasi, instrumen perubatan dan bidang lain. Sebagai contoh, diod ialah peranti yang diperbuat daripada semikonduktor. Kepentingan semikonduktor sangat besar dari segi teknologi dan pembangunan ekonomi

  • Apakah cip C

    Cip IC (litar bersepadu) ialah litar bersepadu yang dibentuk dengan meletakkan sejumlah besar komponen mikroelektronik (transistor, perintang, kapasitor, diod, dll.) pada tapak plastik untuk membuat cip. Pada masa ini, hampir semua cip boleh dipanggil cip IC.

  • Pengeluar PCB membawa anda memahami evolusi proses pengeluaran PCB

    Pengeluar PCB menunjukkan kepada anda evolusi proses pengeluaran PCB. Pada tahun 1950-an dan awal 1960-an, lamina bercampur dengan pelbagai jenis resin dan pelbagai bahan telah diperkenalkan, tetapi PCB masih satu sisi. Litar berada di satu sisi papan litar dan komponennya berada di sisi lain. Berbanding dengan pendawaian dan kabel yang besar,

  • Pengeluaran PCB, anda mesti memberi perhatian kepada perkara-perkara ini

    Memotong, fillet, tepi, membakar, prarawatan lapisan dalam, salutan, pendedahan, DES (pembangunan, goresan, penyingkiran filem), penebuk, pemeriksaan AOI, pembaikan VRS, pemerangan, laminasi, penekan, penggerudian sasaran, Tepi Gong, penggerudian, penyaduran tembaga , menekan filem, mencetak, menulis, rawatan permukaan, pemeriksaan akhir, pembungkusan dan proses lain tidak terkira banyaknya

  • Mengatasi Keupayaan Gandingan dalam Reka Bentuk

    Gandingan parasit antara jaring yang berbeza berlaku melalui induktansi parasit dan kapasitansi. Kapasitansi gandingan menentukan seberapa mudah isyarat dapat memindahkan antara jaring untuk menghasilkan jalan kembali, crosstalk, atau impedans litar keseluruhan. Ciri reka bentuk front-end dalam simulator litar anda dapat membantu anda memeriksa bagaimana kapasitansi gandingan di jaring anda akan mempengaruhi tingkah laku isyarat.

Hantar Pertanyaan