Produk

Jika bahan dibezakan oleh kekonduksian, ia boleh dikelaskan secara kasar kepada dua jenis

Tetapkan ukuran papan dan bingkai sesuai dengan gambar struktur, atur lubang pemasangan, penyambung dan peranti lain yang perlu diposisikan sesuai dengan elemen struktur, dan berikan atribut ini tidak boleh bergerak. Dimensi ukurannya mengikut kehendak spesifikasi reka bentuk proses.

Papan berbilang lapisan telah dicipta pada tahun 1961. Kaedah pengeluarannya secara amnya adalah untuk membuat grafik lapisan dalam dahulu, dan kemudian menggunakan kaedah percetakan dan goresan untuk membuat substrat satu sisi atau dua sisi, dan memasukkannya ke dalam interlayer yang ditetapkan, dan kemudian panaskan, tekan dan ikatkannya. Bagi penggerudian seterusnya, Ia adalah sama dengan kaedah lubang melalui bersalut papan dua sisi.

Apabila anda memikirkan papan litar, adakah anda selalu membayangkan mereka sebagai halus? Takut kelembapan, haba, dan getaran, mudah gagal dalam persekitaran yang sedikit keras. Tetapi PCB frekuensi tinggi menentang stereotaip ini; Mereka sangat berdaya tahan.

Sebagai komponen utama dalam peranti elektronik moden, papan berkelajuan tinggi digunakan secara meluas dalam komunikasi, pengkomputeran, elektronik pengguna, dan kawalan perindustrian.

Pertumbuhan berterusan pengeluaran telefon mudah alih mendorong permintaan untuk papan HDI. China memainkan peranan penting dalam industri pembuatan telefon mudah alih dunia. Sejak Motorola menggunakan sepenuhnya papan HDI untuk mengeluarkan telefon bimbit pada tahun 2002, lebih daripada 90% papan induk telefon mudah alih telah menggunakan papan HDI. Laporan penyelidikan yang dikeluarkan oleh syarikat penyelidikan pasaran In-Stat pada tahun 2006 meramalkan bahawa dalam tempoh lima tahun akan datang, pengeluaran telefon mudah alih global akan terus berkembang pada kadar kira-kira 15%. Menjelang 2011, jualan telefon mudah alih global akan mencapai 2 bilion unit.