Produk
Rumah > Produk > AP9131R PCB Tegar-Flex

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • PCB ketepatan pelbagai lapisan

    PCB ketepatan pelbagai lapisan

    PCB ketepatan pelbagai lapisan - Kaedah pembuatan papan pelbagai lapisan pada amnya dibuat dengan corak lapisan dalam terlebih dahulu, dan kemudian substrat satu sisi atau dua sisi dibuat dengan kaedah percetakan dan ukiran, yang termasuk dalam lapisan yang ditentukan, dan kemudian dipanaskan, bertekanan dan terikat. Bagi penggerudian berikutnya, ia sama dengan kaedah penyaduran papan sisi dua sisi.
  • PCB bersaiz super panjang

    PCB bersaiz super panjang

    Panjang PCB konvensional umumnya kurang daripada 450mm. Kerana permintaan pasaran, PCB bersaiz super panjang terus menerus ke arah high-end, 650mm, 800mm, 1000mm, 1200mm. Honte bahkan boleh memproses PCB Multilayer 1650mm panjang, PCB dua sisi panjang 2400mm dan PCB satu sisi panjang 3500mm.
  • XCVU13P-2FHGB2104E

    XCVU13P-2FHGB2104E

    XCVU13P-2FHGB2104E ialah tatasusunan gerbang boleh atur cara medan (FPGA) mewah yang dibangunkan oleh Xilinx, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 1.3 juta sel logik, 50 Mb blok RAM dan 624 Pemprosesan Isyarat Digital (DSP) hirisan, menjadikannya sesuai untuk aplikasi berprestasi tinggi seperti pengkomputeran berprestasi tinggi, penglihatan mesin dan pemprosesan video. Ia beroperasi pada bekalan kuasa 0.85V hingga 0.9V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 1 GHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej cip selak BGA (FHGB2104E) dengan 2104 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi. XCVU13P-2FHGB2104E biasanya digunakan dalam sistem lanjutan seperti komunikasi tanpa wayar, pengkomputeran awan dan rangkaian berkelajuan tinggi. Peranti ini terkenal dengan kapasiti pemprosesan yang tinggi, penggunaan kuasa yang rendah dan prestasi berkelajuan tinggi, menjadikannya pilihan utama untuk aplikasi kritikal misi yang kebolehpercayaan dan prestasi adalah kritikal.
  • EPM1270T144C4N

    EPM1270T144C4N

    EPM1270T144C4N sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC7S15-2FTGB196I

    XC7S15-2FTGB196I

    XC7S15-2FTGB196I ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • 5M2210ZF256C5N

    5M2210ZF256C5N

    5M2210ZF256C5N sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Bahan apa yang kebanyakannya terdiri daripada cip itu

    Cip ialah istilah umum produk komponen semikonduktor. Cip juga dipanggil litar bersepadu dan IC. Apakah bahan yang terutamanya terdiri daripada cip itu? Mari kita lihat!

  • Asal 50 ohm dalam padanan impedans

    Untuk jejak dengan lebar tertentu, tiga faktor utama akan mempengaruhi impedans jejak PCB. Pertama sekali, EMI (gangguan elektromagnet) medan berhampiran surih PCB adalah berkadar dengan ketinggian surih dari satah rujukan. Semakin rendah ketinggian, semakin kecil sinaran. Kedua, crosstalk akan berubah dengan ketara dengan ketinggian surih. Jika ketinggian dikurangkan separuh, crosstalk akan dikurangkan kepada hampir satu perempat.

  • Langkah berjaga-jaga untuk memproses filem penutup papan litar FPC

    Filem penutup papan litar FPC hendaklah diproses dengan membuka tingkap, tetapi ia tidak boleh diproses serta-merta selepas dikeluarkan dari storan sejuk. Lebih-lebih lagi apabila suhu persekitaran tinggi dan perbezaan suhu adalah besar, titisan air akan terkondensasi di permukaan.

  • Apa itu cip

    Definisi: Cip litar bersepadu ialah bahan berasaskan silikon nipis yang kecil yang menyepadukan komponen elektronik seperti transistor, perintang, kapasitor, dll. Ia merupakan komponen asas peranti elektronik.

  • Apakah perkara utama keperluan reka bentuk papan berkelajuan tinggi untuk senario aplikasi yang berbeza?

    Dalam senario aplikasi yang berbeza, reka bentuk lembaga berkelajuan tinggi perlu sesuai dengan fungsi terasnya dan batasan fizikal, menunjukkan penekanan yang jelas.

  • Teknologi bentuk papan litar FPC dan pemesinan lubang

    Pada masa ini, tebukan adalah yang paling banyak digunakan dalam pemprosesan batch papan litar FPC, dan penggerudian dan pengilangan NC digunakan terutamanya untuk papan litar FPC kumpulan kecil dan sampel papan litar FPC

Hantar Pertanyaan