Produk
Rumah > Produk > AP9131R PCB Tegar-Flex

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • BCM49408A0IFEBG

    BCM49408A0IFEBG

    BCM49408A0IFEBG sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • ELIC Tegar-Flex PCB

    ELIC Tegar-Flex PCB

    ELIC Rigid-Flex PCB ialah teknologi lubang sambung dalam mana-mana lapisan. Teknologi ini adalah proses paten bagi Komponen Elektrik Matsushita di Jepun. Ia diperbuat daripada kertas gentian pendek termount produk "poli aramid" DuPont, yang diresapi dengan resin dan filem epoksi fungsi tinggi. Kemudian ia diperbuat daripada pembentukan lubang laser dan tampal tembaga, dan kepingan tembaga dan wayar ditekan pada kedua-dua belah untuk membentuk plat dua sisi yang konduktif dan saling berkaitan. Oleh kerana tiada lapisan tembaga bersalut dalam teknologi ini, konduktor hanya diperbuat daripada kerajang tembaga, dan ketebalan konduktor adalah sama, yang kondusif untuk pembentukan wayar yang lebih halus.
  • XC6SLX25-3CSG324I

    XC6SLX25-3CSG324I

    Cip XC6SLX25-3CSG324I adalah cip FPGA berprestasi tinggi berdasarkan cip Amerika yang terkenal, terutamanya digunakan dalam komunikasi, penghantaran data, pemprosesan imej, pemprosesan audio dan bidang lain. Sebagai produk cip matang, XC6SLX25T-2CSG324I mempunyai fleksibiliti dan pemrograman yang tinggi, yang dapat memenuhi keperluan reka bentuk pelbagai litar digital kompleks.
  • BCM56334B1KFSBG

    BCM56334B1KFSBG

    BCM56334B1KFSBG sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC6SLX150-3FGG484I

    XC6SLX150-3FGG484I

    XC6SLX150-3FGG484I adalah cip FPGA yang berprestasi tinggi, rendah yang dihasilkan oleh Xilinx, milik siri Spartan-6. Cip ini mengamalkan proses pembuatan maju dan mempunyai ciri -ciri integrasi yang tinggi dan saiz kecil. Kekerapan utamanya mencapai tahap tertentu dan dapat mengatasi tugas pengkomputeran yang kompleks.
  • EPM1270T144I5N

    EPM1270T144I5N

    EPM1270T144I5N sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Apakah latihan belakang PCB?

    Oleh itu, pengeluar PCB akan meninggalkan titik kecil. Panjang STUB kiri disebut nilai B, yang umumnya berada dalam julat 50-150UM.

  • Keadaan semasa cip domestik

    Apakah keadaan semasa dan trend pembangunan cip di China? Sekarang mari kita lihat

  • Apakah semikonduktor? Apakah keadaan semasa industri? Mana satu lebih kuat di China?

    Kami biasanya merujuk kepada logam yang mempunyai kekonduksian yang baik seperti emas, perak, kuprum, besi, timah dan aluminium sebagai konduktor. Pada masa yang sama, bahan dengan kekonduksian yang lemah, seperti arang batu, kristal buatan, ambar, seramik, dan lain-lain, dipanggil penebat. Kemudian, kita boleh memanggil bahan antara konduktor dan semikonduktor penebat.

  • Sejarah pembangunan komponen elektronik

    Sejarah pembangunan komponen elektronik sebenarnya adalah sejarah ringkas pembangunan elektronik. Teknologi elektronik ialah teknologi baru yang dibangunkan pada akhir abad ke-19 dan awal abad ke-20. Ia telah berkembang paling pesat dan telah digunakan secara meluas pada abad ke-20. Ia telah menjadi simbol penting perkembangan sains dan teknologi moden.

  • Struktur Laminat PCB Berbilang Lapisan

    Sebelum mereka bentuk papan litar PCB berbilang lapisan, pereka bentuk perlu terlebih dahulu menentukan struktur papan litar yang digunakan mengikut skala litar, saiz papan litar dan keperluan keserasian elektromagnet (EMC)

  • Idea susun atur modular PCB

    Menghadapi integrasi platform perkakasan yang semakin tinggi dan sistem elektronik yang semakin kompleks, susun atur PCB harus mempunyai pemikiran modular, yang memerlukan penggunaan modulariti dalam reka bentuk skema perkakasan dan pendawaian PCB. , Kaedah reka bentuk berstruktur. Sebagai jurutera perkakasan, pada asasnya memahami keseluruhan seni bina sistem, pertama sekali, kita harus secara sedar menggabungkan idea reka bentuk modular dalam rajah skematik dan reka bentuk pendawaian PCB, digabungkan dengan keadaan sebenar PCB, merancang idea asas susun atur PCB.

Hantar Pertanyaan