Produk
Rumah > Produk > AD600 PCB

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • XC7A200T-L2FFG1156E

    XC7A200T-L2FFG1156E

    XC7A200T-L2FFG1156E ialah cip FPGA siri Artix-7 yang dihasilkan oleh Xilinx. Cip ini berdasarkan proses kuasa rendah (HPL) 28 nanometer berprestasi tinggi, menyediakan 215360 unit logik dan 500 port I/O, menyokong kadar data sehingga 6.6Gb/s, dan 16 transceiver berkelajuan tinggi terbina dalam.
  • Perhimpunan PCB

    Perhimpunan PCB

    HONTEC ialah pembekal perkhidmatan sehenti pemasangan PCB profesional, reka bentuk PCB, perolehan komponen, pembuatan PCB, pemprosesan SMT, pemasangan, dll
  • AD7683BRMZ

    AD7683BRMZ

    AD7683BRMZ sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • BCM88485CB1IFSBG

    BCM88485CB1IFSBG

    BCM88485CB1IFSBG sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • 14-layer Rigid - Flex PCB

    14-layer Rigid - Flex PCB

    14-layer Rigid - Flex PCB Papan flex-rigid juga dipanggil rigid-flex board. Dengan kelahiran dan perkembangan FPC, produk baru papan litar fleksibel-fleksibel (papan gabungan lembut dan keras) secara beransur-ansur digunakan secara meluas dalam pelbagai kesempatan. Berikut ini adalah mengenai 14 lapisan Rigid - berkaitan Flex PCB, saya harap dapat membantu anda lebih memahami 14 lapisan Rigid - Flex PCB.
  • XC7K410T-2FBG676I

    XC7K410T-2FBG676I

    XC7K410T-2FBG676I sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Pengeluaran PCB, anda mesti memberi perhatian kepada perkara-perkara ini!

    Memotong, fillet, mengisar tepi, membakar, prarawatan dalaman, salutan, pendedahan, DES (pembangunan, etsa, penyingkiran filem), tebukan, pemeriksaan AOI, pembaikan VRS, pemerangan, laminasi, menekan, sasaran penggerudian, tepi gong, penggerudian, penyaduran tembaga , menekan filem, mencetak, teks, rawatan permukaan, pemeriksaan akhir, pembungkusan dan proses lain adalah sangat banyak. Bunyinya bagus, tetapi prosesnya begitu panjang, dan terdapat banyak masalah yang perlu diberi perhatian.

  • Analisis Perancangan Automasi dan Industri Kilang PCB 4.0

    Tujuan utama automasi kilang PCB dan pelaburan reka bentuk kilang pintar adalah untuk menjimatkan kos tenaga kerja, meningkatkan hasil produk, mengurangkan intensiti operasi dan mengatur pengeluaran dengan berkesan untuk mencapai koordinasi yang berkesan dari pelbagai proses dan operasi kilang yang optimum.

  • Memahami struktur PCB kuprum berat

    PCB tembaga berat dihasilkan dengan 4 auns atau lebih tembaga pada setiap lapisan. PCB tembaga 4 auns paling biasa digunakan dalam produk komersial. Kepekatan kuprum boleh setinggi 200 auns setiap kaki persegi.

  • Analisis bekalan dan permintaan pasaran papan HDI

    Pertumbuhan berterusan pengeluaran telefon mudah alih mendorong permintaan untuk papan HDI. China memainkan peranan penting dalam industri pembuatan telefon mudah alih dunia. Sejak Motorola menggunakan sepenuhnya papan HDI untuk mengeluarkan telefon bimbit pada tahun 2002, lebih daripada 90% papan induk telefon mudah alih telah menggunakan papan HDI. Laporan penyelidikan yang dikeluarkan oleh syarikat penyelidikan pasaran In-Stat pada tahun 2006 meramalkan bahawa dalam tempoh lima tahun akan datang, pengeluaran telefon mudah alih global akan terus berkembang pada kadar kira-kira 15%. Menjelang 2011, jualan telefon mudah alih global akan mencapai 2 bilion unit.

  • Hongtai memberitahu anda mengapa negara yang lebih maju, kurang menyokong pembayaran mudah alih?

    Hongtai memberitahu anda, mengapa orang di negara maju ini sangat berminat dengan pembayaran mudah alih sebagai kaedah pembayaran yang mudah? Kerana pada pandangan mereka, "era tanpa tunai" dengan liputan penuh pembayaran mudah alih menyembunyikan bahaya banyak gelombang gelap.

  • Proses pembuatan papan litar FPC

    Carta alir papan litar FPC satu sisi: dokumen kejuruteraan - kerajang kuprum - Prarawatan - tekan filem kering - pendedahan - Pembangunan - goresan - pelucutan filem - AOI - Prarawatan - filem salutan (atau pencetakan dakwat) - prarawatan sebelum penyaduran elektrik - penyaduran elektrik - pasca penyaduran elektrik - tetulang - tebukan rupa - ukuran elektrik - pemeriksaan rupa - penghantaran;

Hantar Pertanyaan