Produk
Rumah > Produk > AD255C PCB

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • XC7A35T-2CSG325C

    XC7A35T-2CSG325C

    XC7A35T-2CSG325C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XCVU5P-1FLVB2104E

    XCVU5P-1FLVB2104E

    XCVU5P-1FLVB2104E adalah produk FPGA (Field Programmable Gate Array) yang dihasilkan oleh Xilinx Corporation. FPGA adalah litar bersepadu yang boleh diprogramkan yang membolehkan pengguna mengkonfigurasi litar logik dalamannya selepas pembuatan untuk mencapai fungsi tertentu. XCVU5P-1FLVB2104E tergolong dalam siri Ultrascale+Xilinx, yang terkenal dengan prestasi tinggi, kapasiti tinggi, dan ciri-ciri canggih.
  • 5M80ZT100C5N

    5M80ZT100C5N

    5M80ZT100C5N sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC7VX690T-2FFG1157I

    XC7VX690T-2FFG1157I

    XC7VX690T-2FFG1157I adalah cip FPGA berprestasi tinggi yang dihasilkan oleh Xilinx, milik siri Virtex-7. Cip ini dihasilkan menggunakan proses 28nm dan mempunyai 693120 elemen logik dan modul logik penyesuaian 108300, menyokong kadar data sehingga 28.05GB/s.
  • EPM3128ATC144-10N

    EPM3128ATC144-10N

    EPM3128ATC144-10N ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • BCM88675CB0KFSBG

    BCM88675CB0KFSBG

    BCM88675CB0KFSBG sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Pengenalan papan kelajuan tinggi

    HONTEC ialah salah satu pengeluar Papan Berkelajuan Tinggi terkemuka, yang mengkhusus dalam prototaip PCB campuran tinggi, volum rendah dan putaran pantas untuk industri berteknologi tinggi di 28 negara.(papan kelajuan tinggi China）

  • Apakah yang perlu diberi perhatian dalam kalis PCB?

    Kalis PCB, juga dikenali sebagai kalis PCB, adalah komponen elektronik yang penting. Ia adalah sokongan utama komponen elektronik dan pembekal sambungan komponen elektronik

  • Apakah itu PCB HDI (High Density Interconnect)?

    High Density Interconnection (HDI) PCB adalah sejenis (teknologi) untuk penghasilan papan litar bercetak. Ia adalah papan litar dengan ketumpatan pengedaran litar yang agak tinggi menggunakan buta mikro melalui dan ditanam melalui teknologi.

  • Mengatasi Keupayaan Gandingan dalam Reka Bentuk

    Gandingan parasit antara jaring yang berbeza berlaku melalui induktansi parasit dan kapasitansi. Kapasitansi gandingan menentukan seberapa mudah isyarat dapat memindahkan antara jaring untuk menghasilkan jalan kembali, crosstalk, atau impedans litar keseluruhan. Ciri reka bentuk front-end dalam simulator litar anda dapat membantu anda memeriksa bagaimana kapasitansi gandingan di jaring anda akan mempengaruhi tingkah laku isyarat.

  • Apakah fungsi kerepek

    Pada masa kini, industri automobil sedang berkembang ke arah kecerdasan, rangkaian dan perkongsian. ADAS dan teknologi pemanduan automatik juga berkembang pesat

  • Ciri-ciri PCB

    Sebab mengapa PCB dapat digunakan dengan lebih luas adalah kerana ia mempunyai banyak kelebihan unik

Hantar Pertanyaan