Produk
Rumah > Produk > 800G modul optik PCB

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • HI-3584APQI-15

    HI-3584APQI-15

    HI-3584APQI-15 ialah sistem bekalan kuasa DC-DC lengkap yang merangkumi induktor kuasa, suis kuasa dan litar kawalan, semuanya ditempatkan dalam pakej pelekap permukaan padat. Peranti ini beroperasi pada frekuensi pensuisan sehingga 2.25MHz, memberikan kecekapan tinggi dan prestasi hingar yang rendah. LTM8055EY#PBF sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC3S1000-5FTG256C

    XC3S1000-5FTG256C

    ​XC3S1000-5FTG256C ialah produk FPGA (Field Programmable Gate Array) yang dihasilkan oleh Xilinx, milik siri Spartan. Produk ini mempunyai ciri dan spesifikasi berikut:
  • EP3SE110F1152I3N

    EP3SE110F1152I3N

    EP3SE110F1152I3N ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • XCF02SVOG20C

    XCF02SVOG20C

    XCF02SVOG20C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • 22Lapisan RF PCB

    22Lapisan RF PCB

    22Lapisan RF PCB dan radiofrequenza HONTEC mempunyai hubungan yang rapat dengan pasukan progettazione prodotto setiap jaminan kepada gli obiettivi di costo/prestazioni del progetto siano raggiunti fornendo informazioni sulle opzioni dei materiali, suis costi relativi RF2N suitivi in ​​costo/prestazioni del progetto siano raggiunti fornendo informazioni sulle opzioni dei materiali, suit costi relativi RF2N suill - Bahan setiap radiofrequenza; THK: 2.45 mm; finitura superficiale: ENIG; controllo dell'impedenza.
  • BCM56842A1KFRBLG

    BCM56842A1KFRBLG

    BCM56842A1KFRBLG sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Analisis bekalan dan permintaan pasaran papan HDI

    Pertumbuhan berterusan pengeluaran telefon mudah alih mendorong permintaan untuk papan HDI. China memainkan peranan penting dalam industri pembuatan telefon mudah alih dunia. Sejak Motorola menggunakan sepenuhnya papan HDI untuk mengeluarkan telefon bimbit pada tahun 2002, lebih daripada 90% papan induk telefon mudah alih telah menggunakan papan HDI. Laporan penyelidikan yang dikeluarkan oleh syarikat penyelidikan pasaran In-Stat pada tahun 2006 meramalkan bahawa dalam tempoh lima tahun akan datang, pengeluaran telefon mudah alih global akan terus berkembang pada kadar kira-kira 15%. Menjelang 2011, jualan telefon mudah alih global akan mencapai 2 bilion unit.

  • Apakah Papan Berbilang Lapisan?

    PCB berbilang lapisan ialah papan litar yang terdiri daripada lebih daripada dua lapisan lapisan elektrik (lapisan kerajang tembaga) yang bertindih antara satu sama lain. Lapisan kuprum diikat bersama oleh lapisan resin.

  • Apakah itu PCB HDI (High Density Interconnect)?

    High Density Interconnection (HDI) PCB adalah sejenis (teknologi) untuk penghasilan papan litar bercetak. Ia adalah papan litar dengan ketumpatan pengedaran litar yang agak tinggi menggunakan buta mikro melalui dan ditanam melalui teknologi.

  • Kemahiran menetapkan susun atur kalis PCB

    Kalis PCB, sebagai komponen produk elektronik berketepatan tinggi, telah menjadi kewujudan yang sangat biasa dalam kehidupan. Walau bagaimanapun, kita semua tahu bahawa reka bentuk kalis PCB profesional domestik memerlukan tetapan titik berbeza dalam peringkat yang berbeza, dan titik grid besar akan digunakan untuk susun atur peranti dalam peringkat susun atur. Mari kita lihat kemahiran tetapan susun atur kalis PCB yang terperinci.

  • Penjelasan terperinci papan litar PCB melalui penyelesaian tersumbat

    Melalui lubang juga dipanggil melalui lubang. Untuk memenuhi keperluan pelanggan, lubang melalui mesti dipasang dalam proses PCB. Melalui amalan, didapati bahawa dalam proses memasang, jika proses palam lembaran aluminium tradisional diubah, dan mesh putih digunakan untuk melengkapkan topeng pateri permukaan papan dan memasang, pengeluaran PCB boleh stabil dan kualiti adalah boleh dipercayai.

  • Apakah yang perlu diberi perhatian dalam kalis PCB?

    Kalis PCB, juga dikenali sebagai kalis PCB, adalah komponen elektronik yang penting. Ia adalah sokongan utama komponen elektronik dan pembekal sambungan komponen elektronik

Hantar Pertanyaan