Produk
Rumah > Produk > PCB gegelung tebal 6MM

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • XCVU23P-2VSVA1365E

    XCVU23P-2VSVA1365E

    XCVU23P-2VSVA1365E sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XCVU29P-1FSGA2577

    XCVU29P-1FSGA2577

    XCVU29P-1FSGA2577E adalah cip FPGA yang dihasilkan oleh Xilinx, milik siri Virtex Ultrascale+. Cip ini mempunyai ciri -ciri prestasi tinggi dan penggunaan kuasa yang rendah, dan sesuai untuk pelbagai senario aplikasi, seperti pusat data, komunikasi, kawalan perindustrian, dan bidang lain. XCVU29P-1FSGA2577E mengamalkan teknologi 20nm maju dan dibungkus dalam bentuk 2577 pin fcbga,
  • XCKU060-2FFVA1517I

    XCKU060-2FFVA1517I

    XCKU060-2FFVA1517I telah dioptimumkan untuk prestasi sistem dan integrasi di bawah proses 20nm, dan mengamalkan teknologi tunggal dan generasi seterusnya yang disusun Silicon Interconnect (SSI). FPGA ini juga merupakan pilihan yang ideal untuk pemprosesan intensif DSP yang diperlukan untuk pengimejan perubatan generasi akan datang, video 8K4K, dan infrastruktur wayarles heterogen.
  • 5AGTFC7H3F35C5N

    5AGTFC7H3F35C5N

    5AGTFC7H3F35C5N sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC7V585T-1FFG1761l

    XC7V585T-1FFG1761l

    XC7V585T-1FFG1761l ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • EP1S60F1020C6N

    EP1S60F1020C6N

    EP1S60F1020C6N sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Pengeluaran PCB, anda mesti memberi perhatian kepada perkara-perkara ini

    Memotong, fillet, tepi, membakar, prarawatan lapisan dalam, salutan, pendedahan, DES (pembangunan, goresan, penyingkiran filem), penebuk, pemeriksaan AOI, pembaikan VRS, pemerangan, laminasi, penekan, penggerudian sasaran, Tepi Gong, penggerudian, penyaduran tembaga , menekan filem, mencetak, menulis, rawatan permukaan, pemeriksaan akhir, pembungkusan dan proses lain tidak terkira banyaknya

  • Klasifikasi kerepek

    Klasifikasi cip Adakah terdapat kaedah pengelasan sistematik untuk banyak cip? Sebenarnya terdapat banyak cara untuk mengklasifikasikan cip

  • Apakah jumlah jenis semikonduktor

    semikonduktor merujuk kepada bahan yang mempunyai kekonduksian antara konduktor dan penebat. Bahan biasa termasuk silikon, germanium, silikon karbida, galium nitrida, dll. Secara umumnya, semikonduktor merujuk kepada bahan semikonduktor, manakala triod dan diod ialah peranti semikonduktor

  • Proses kimpalan papan litar FPC

    Pada masa ini, terdapat dua proses kimpalan FPC umum, satu ialah kimpalan tekan timah, dan satu lagi ialah kimpalan seretan manual.

  • Apakah jenis papan litar FPC yang boleh dibahagikan mengikut bilangan lapisan

    Papan litar FPC boleh dibahagikan kepada panel tunggal, papan dua sisi dan papan berbilang lapisan mengikut bilangan lapisan litar. Papan berbilang lapisan biasa biasanya papan 4 lapisan atau papan 6 lapisan, dan papan berbilang lapisan yang kompleks boleh mencapai berpuluh-puluh lapisan.

  • Apakah prospek pembangunan masa depan cip di China

    Cip juga dikenali sebagai litar bersepadu dan litar mikro. Cip telefon bimbit adalah cabang penting daripadanya. Semua fungsi telefon pintar yang kini digunakan oleh semua orang bergantung pada cip telefon bimbit. Telefon bimbit tanpa cip lebih teruk daripada batu bata. Dapat dilihat bahawa telefon bimbit sangat bergantung pada cip. Teknologi cip secara langsung memberi kesan kepada pembangunan komunikasi mudah alih masa hadapan.

Hantar Pertanyaan