Produk
Rumah > Produk > PCB modul optik 6G

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • STM32F745ZGT6

    STM32F745ZGT6

    STM32F745ZGT6 sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC5VLX85-1FF676C

    XC5VLX85-1FF676C

    XC5VLX85-1FF676C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • ADXRS300ABG

    ADXRS300ABG

    ADXRS300ABG sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XCKU025-2FFVA1156E

    XCKU025-2FFVA1156E

    XCKU025-2FFVA1156E mempunyai pilihan kuasa yang mencapai keseimbangan terbaik antara prestasi sistem yang diperlukan dan sampul kuasa yang rendah. Peranti Kintex Ultrascale+adalah pilihan yang ideal untuk pemprosesan paket dan fungsi intensif DSP, serta pelbagai aplikasi dari teknologi MIMO tanpa wayar ke rangkaian NX100G dan pusat data.
  • EP2SGX60EF1152I5N

    EP2SGX60EF1152I5N

    EP2SGX60EF1152I5N sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • MT48LC4M32B2P-7IT: G.

    MT48LC4M32B2P-7IT: G.

    MT48LC4M32B2P-7IT: G sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Apakah konsep dan ciri-ciri papan PCB frekuensi tinggi?

    Papan PCB frekuensi tinggi merujuk kepada papan litar khas dengan frekuensi elektromagnet yang lebih tinggi. Mereka digunakan dalam bidang frekuensi tinggi dan microwave. Mereka dihasilkan dengan menggunakan beberapa proses kaedah pembuatan papan litar tegar biasa atau kaedah pemprosesan khas pada papan tembaga substrat gelombang mikro.

  • Analisis bekalan dan permintaan pasaran papan HDI

    Pertumbuhan berterusan pengeluaran telefon mudah alih mendorong permintaan untuk papan HDI. China memainkan peranan penting dalam industri pembuatan telefon mudah alih dunia. Sejak Motorola menggunakan sepenuhnya papan HDI untuk mengeluarkan telefon bimbit pada tahun 2002, lebih daripada 90% papan induk telefon mudah alih telah menggunakan papan HDI. Laporan penyelidikan yang dikeluarkan oleh syarikat penyelidikan pasaran In-Stat pada tahun 2006 meramalkan bahawa dalam tempoh lima tahun akan datang, pengeluaran telefon mudah alih global akan terus berkembang pada kadar kira-kira 15%. Menjelang 2011, jualan telefon mudah alih global akan mencapai 2 bilion unit.

  • Pengilangan PCB tembaga berat

    Sama seperti kaedah pembuatan PCB standard, pembuatan PCB tembaga berat memerlukan pemprosesan yang lebih halus.

  • Kebaikan dan keburukan papan berbilang lapisan

    Papan berbilang lapisan telah dicipta pada tahun 1961. Kaedah pengeluarannya secara amnya adalah untuk membuat grafik lapisan dalam dahulu, dan kemudian menggunakan kaedah percetakan dan goresan untuk membuat substrat satu sisi atau dua sisi, dan memasukkannya ke dalam interlayer yang ditetapkan, dan kemudian panaskan, tekan dan ikatkannya. Bagi penggerudian seterusnya, Ia adalah sama dengan kaedah lubang melalui bersalut papan dua sisi.

  • Bagaimana untuk mereka bentuk laminasi semasa mereka bentuk papan litar PCB 4 lapisan

    Apabila mereka bentuk papan litar PCB empat lapisan, bagaimana untuk mereka bentuk tindanan? Secara teorinya, terdapat tiga skema

  • Definisi PCB Optoelektronik

    Papan fotoelektrik merujuk kepada PCB yang digunakan untuk LCD dan tujuan lain, dan mempunyai keperluan yang sangat ketat pada saiz.

Hantar Pertanyaan