Produk
Rumah > Produk > PCB Tegar-Flex 6 Lapisan

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • GA102-875-A1

    GA102-875-A1

    GA102-875-A1 sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • EPM570F256C4N

    EPM570F256C4N

    EPM570F256C4N sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XCVU11P-2FLGB2104I

    XCVU11P-2FLGB2104I

    XCVU11P-2FLGB2104I adalah cip FPGA yang dilancarkan oleh Xilinx, yang merupakan sebahagian daripada seni bina ultrascale dan direka untuk memenuhi pelbagai keperluan aplikasi. Cip ini adalah ahli siri Xilinx Ultrascale, yang termasuk FPGA, MPSOC, dan RFSOC yang berprestasi tinggi,
  • XC3S400AN-4FGG400C

    XC3S400AN-4FGG400C

    XC3S400AN-4FGG400C ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • ADR3412RJZ-R2

    ADR3412RJZ-R2

    ADR3412ARJZ-R2 sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC6SLX75T-2CSG484C

    XC6SLX75T-2CSG484C

    XC6SLX75T-2CSG484C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Langkah reka bentuk papan litar berbilang lapisan

  • Sumber nama Lembaga HDI

    HDI dalam HDI Board ialah singkatan daripada High Density Interconnector. Ia adalah sejenis (teknologi) untuk menghasilkan papan litar bercetak. Ia menggunakan mikro-buta dan dikebumikan melalui teknologi untuk papan litar dengan ketumpatan pengedaran talian yang agak tinggi. HDI ialah produk kompak yang direka untuk pengguna berkapasiti kecil.

  • Status pembangunan industri litar bersepadu negara saya

    Pertumbuhan 28-nanometer, debut 14-nanometer yang berjaya, penyelidikan dan pengembangan 7-nanometer ... Dari 28-nanometer hingga 7-nanometer, jarak antara industri litar bersepadu negara saya dan tahap maju antarabangsa semakin kecil dan semakin kecil.

  • Struktur Laminat PCB Berbilang Lapisan

    Sebelum mereka bentuk papan litar PCB berbilang lapisan, pereka bentuk perlu terlebih dahulu menentukan struktur papan litar yang digunakan mengikut skala litar, saiz papan litar dan keperluan keserasian elektromagnet (EMC)

  • "Electronic Manufacturing Pavilion" dari Shenzhen Electronic Equipment Association akan menjadi sorotan baru CITE2017

    Dengan munculnya teknologi baru seperti Internet of Things dan pengkomputeran awan, serangkaian perubahan baru telah berlaku dalam industri pembuatan pada tahun 2016.

  • Idea susun atur modular PCB

    Menghadapi integrasi platform perkakasan yang semakin tinggi dan sistem elektronik yang semakin kompleks, susun atur PCB harus mempunyai pemikiran modular, yang memerlukan penggunaan modulariti dalam reka bentuk skema perkakasan dan pendawaian PCB. , Kaedah reka bentuk berstruktur. Sebagai jurutera perkakasan, pada asasnya memahami keseluruhan seni bina sistem, pertama sekali, kita harus secara sedar menggabungkan idea reka bentuk modular dalam rajah skematik dan reka bentuk pendawaian PCB, digabungkan dengan keadaan sebenar PCB, merancang idea asas susun atur PCB.

Carian Berkaitan

PCB Tegar-Flex 6 lapisan

Hantar Pertanyaan