Produk
Rumah > Produk > 6-lapisan 1 langkah HDI PCB Tegar-Flex

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • PCB modul optik 200G

    PCB modul optik 200G

    Modul optik 200G PCB terdiri daripada shell, PCBA (papan kosong PCB + cip pemacu) dan peranti optik (dual fiber: Tosa, Rosa; single fiber: Bosa) Ringkasnya, fungsi modul optik adalah penukaran fotolistrik. Pemancar menukar isyarat elektrik menjadi isyarat optik, dan kemudian penerima menukar isyarat optik menjadi isyarat elektrik selepas penghantaran melalui serat optik.
  • PCB tembaga berat

    PCB tembaga berat

    Papan litar bercetak biasanya diikat dengan lapisan kerajang tembaga pada substrat epoksi kaca. Ketebalan kerajang tembaga biasanya 18 μ m, 35 μ m, 55 μ m dan 70 μ M. Ketebalan kerajang tembaga yang paling biasa digunakan ialah 35 μ M. Apabila berat tembaga lebih dari 70UM, ia disebut tembaga berat PCB
  • PCB modul optik 10G

    PCB modul optik 10G

    Dalam era perkembangan pesat data dan rangkaian optik yang saling berkaitan, modul optik 100G PCB, PCB modul optik 200G dan juga modul optik 400G PCB sentiasa muncul. Walau bagaimanapun, kelajuan tinggi mempunyai kelebihan kelajuan rendah, dan kelajuan rendah juga mempunyai kelebihan kelajuan rendah. Pada era modul optik berkelajuan tinggi, modul modul optik 10G menyokong operasi pengeluar dan pengguna dengan kelebihan unik mereka dan kos yang agak rendah. Modul optik 10G, seperti namanya, adalah modul optik yang menghantar 10G data sesaat Menurut pertanyaan: Modul optik 10G dikemas dalam 300pin, XENPAK, X2, XFP, SFP +, dan kaedah pembungkusan lain.
  • ADM485AR

    ADM485AR

    ADM485AR sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • 10M08DAF256C8G

    10M08DAF256C8G

    10M08DAF256C8G adalah produk FPGA (Field Programmable Gate Array) yang dihasilkan oleh Intel. FPGA ini tergolong dalam siri max 10 dan mempunyai ciri dan spesifikasi berikut
  • 10CL120YF484I7G

    10CL120YF484I7G

    10CL120YF484I7G ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi. 10CL120YF484I7G biasanya digunakan dalam aplikasi seperti automasi industri, permainan dan sistem terbenam berkuasa rendah. Peranti ini terkenal dengan penggunaan kuasa yang rendah, kos rendah dan kapasiti pemprosesan yang tinggi, menjadikannya pilihan yang sangat baik untuk aplikasi yang kos dan penggunaan kuasa adalah faktor kritikal.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Proses kimpalan papan litar FPC

    Pada masa ini, terdapat dua proses kimpalan FPC umum, satu ialah kimpalan tekan timah, dan satu lagi ialah kimpalan seretan manual.

  • Hari ini, kita akan bercakap tentang pengetahuan berkaitan cip, dengan harapan dapat memberikan sedikit bantuan untuk semua orang memahami cip!

    1. Pengenalan kepada kerepek Apa itu cip? Cip ialah litar bersepadu yang boleh dibandingkan dengan otak peranti elektronik. Komponen pada cip boleh melakukan pelbagai tugas, seperti memproses maklumat, menyimpan data, melakukan pengiraan dan mengawal operasi. Mengapa ia dipanggil cip? "Teras" mewakili teras dan tengah, dan "cip" mewakili sekeping atau serpihan nipis. Cip ialah kepingan nipis yang diperbuat daripada bahan semikonduktor, yang, sebagai bahagian teras keseluruhan sistem litar, mengintegrasikan struktur litar utama.

  • Apakah kelebihan komponen PCB

    Daripada sistem elektronik biasa kepada beberapa sistem kejuruteraan mekanikal dan elektrik yang kompleks, ia terdiri daripada sebilangan besar bahagian dengan spesifikasi dan jenis yang berbeza. Pada masa kini, dengan perkembangan teknologi berkaitan PCB, nilai aplikasi bahagian ini juga telah diiktiraf oleh lebih banyak bidang. Pengilang yang pakar dalam reka bentuk, penyelidikan dan pembangunan bahagian-bahagian ini dan penyelidikan proses teknikal juga telah memasuki skop kerjasama banyak perusahaan jenama besar. Seterusnya, analisa tiga kelebihan PCB yang luar biasa:

  • Ramalan dan analisis status pasaran dan prospek pembangunan industri peralatan semikonduktor China pada 2022

    Berita rangkaian maklumat perniagaan China: semikonduktor ialah sejenis bahan dengan kekonduksian antara konduktor dan penebat pada suhu biasa. Ia juga merupakan bahan dengan kekonduksian yang boleh dikawal, daripada penebat kepada konduktor.

  • Apakah komponen elektronik

    Komponen elektronik ialah komponen komponen elektronik dan mesin dan instrumen kecil. Mereka selalunya terdiri daripada beberapa bahagian dan boleh digunakan dalam produk yang serupa; Ia sering merujuk kepada beberapa bahagian peralatan elektrik, radio, meter dan industri lain, dan merupakan umum

  • Asal 50 ohm dalam padanan impedans

    Untuk jejak dengan lebar tertentu, tiga faktor utama akan mempengaruhi impedans jejak PCB. Pertama sekali, EMI (gangguan elektromagnet) medan berhampiran surih PCB adalah berkadar dengan ketinggian surih dari satah rujukan. Semakin rendah ketinggian, semakin kecil sinaran. Kedua, crosstalk akan berubah dengan ketara dengan ketinggian surih. Jika ketinggian dikurangkan separuh, crosstalk akan dikurangkan kepada hampir satu perempat.

Hantar Pertanyaan