Produk
Rumah > Produk > PCB ELIC HDI 4 lapisan

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • 10M08SAU169C8G

    10M08SAU169C8G

    10M08SAU169C8G adalah cip FPGA dari Altel (sekarang Intel), yang merupakan array pintu yang boleh diprogramkan medan. Cip ini dibungkus di UBGA-169 dan mempunyai kitaran penghantaran 12 minggu, dan kini masih dalam pengeluaran. Ia berharga kira -kira 584.599 yuan dan menyediakan pelbagai dokumen sokongan teknikal termasuk manual data. Di samping itu, 10M08SAU169C8G disediakan oleh empat pembekal di seluruh dunia, termasuk AIPCBA, Airui, Lichuang Mall, dan Verical
  • 10AX027H4F34I3SG

    10AX027H4F34I3SG

    10AX027H4F34I3SG adalah litar bersepadu GATE ARRIA 10 GX (FPGA). Prestasi yang lebih tinggi daripada generasi sebelumnya FPGA pertengahan hingga tinggi. Menyedari kecekapan tenaga yang tinggi melalui satu set lengkap teknologi penjimatan tenaga.
  • XC6SLX75-3CSG484I

    XC6SLX75-3CSG484I

    XC6SLX75-3CSG484I sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC7A15T-1CSG324C

    XC7A15T-1CSG324C

    XC7A15T-1CSG324C sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • PCB RO4350B dua sisi

    PCB RO4350B dua sisi

    Papan kawalan frekuensi tinggi terutamanya terdiri daripada papan kawalan utama pemanasan aruhan frekuensi tinggi dan dua pemacu. Teknologi papan frekuensi tinggi menggunakan SG3525A sebagai nadi PWM. Julat frekuensi nadi output adalah 20KHZ-60KHZ, selang nadi 180 darjah, dan masa mati Anda boleh menyesuaikannya sendiri. Berikut adalah mengenai PCB RO4350B dua sisi, saya harap dapat membantu anda memahami PCB RO4350B dua sisi.
  • XC7S75-1FGGA484C

    XC7S75-1FGGA484C

    XILINX XC7S75-1FGGA484C Spartan ® -7 Array Gate Programmable Field mengamalkan microblaze dengan kekerapan operasi melebihi 200DMIP ™ pemproses lembut, menyokong 800MB/s DDR3, berdasarkan teknologi 28nm. FPGA adalah peranti semikonduktor berdasarkan matriks blok logik yang boleh dikonfigurasikan (CLB) yang disambungkan melalui sistem interkoneksi yang boleh diprogramkan
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Bahan apa yang kebanyakannya terdiri daripada cip itu

    Cip ialah istilah umum produk komponen semikonduktor. Cip juga dipanggil litar bersepadu dan IC. Apakah bahan yang terutamanya terdiri daripada cip itu? Mari kita lihat!

  • Apakah fokus utama industri semikonduktor

    Industri semikonduktor ialah industri berteknologi tinggi yang melibatkan penyelidikan dan pembangunan, pembuatan, dan penggunaan bahan semikonduktor. Semikonduktor ialah sejenis bahan khas dengan sifat konduktif yang terletak di antara konduktor dan penebat. Bahan semikonduktor mencapai kefungsian peranti elektronik dengan mengawal aliran arus.

  • Apakah prospek pembangunan masa depan cip di China

    Dengan perkembangan pesat teknologi digital, produk elektronik sedang mengalami perubahan yang amat besar, terutamanya dalam industri telefon bimbit. Seperti yang kita sedia maklum, cip adalah komponen teras telefon pintar, dan pembangunan industri cip berkaitan dengan pembangunan telefon mudah alih dan produk elektronik lain.

  • Pengeluaran PCB, anda mesti memberi perhatian kepada perkara-perkara ini

    Memotong, fillet, tepi, membakar, prarawatan lapisan dalam, salutan, pendedahan, DES (pembangunan, goresan, penyingkiran filem), penebuk, pemeriksaan AOI, pembaikan VRS, pemerangan, laminasi, penekan, penggerudian sasaran, Tepi Gong, penggerudian, penyaduran tembaga , menekan filem, mencetak, menulis, rawatan permukaan, pemeriksaan akhir, pembungkusan dan proses lain tidak terkira banyaknya

  • Mod pemasangan komponen pada papan litar bercetak PCB

    Papan dan kad komputer biasa kami pada asasnya adalah papan litar bercetak dua muka berasaskan kain kaca resin epoksi. Satu sisi ialah komponen pemalam, dan sebelah lagi ialah permukaan kimpalan kaki komponen. Ia boleh dilihat bahawa titik kimpalan adalah sangat teratur

  • Struktur Laminat PCB Berbilang Lapisan

    Sebelum mereka bentuk papan litar PCB berbilang lapisan, pereka bentuk perlu terlebih dahulu menentukan struktur papan litar yang digunakan mengikut skala litar, saiz papan litar dan keperluan keserasian elektromagnet (EMC)

Hantar Pertanyaan