Produk
Rumah > Produk > PCB Tegar-Flex 30 Lapisan

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • XC7A200T-2FFG1156C

    XC7A200T-2FFG1156C

    XC7A200T-2FFG1156C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • 10AX048E4F29E3SG

    10AX048E4F29E3SG

    Cip 10AX048E4F29E3SG ialah cip tatasusunan gerbang boleh atur cara lapangan (FPGA) yang dilancarkan oleh Intel/Altera, milik siri Arria 10 GX. Ia mempunyai 480000 unit logik dan proses 20 nanometer, dan beroperasi pada voltan 0.9 volt. Cip ini sesuai untuk aplikasi yang memerlukan prestasi tinggi dan penggunaan kuasa yang rendah, seperti peranti perubatan
  • XCKU15P-2FFVA1156I

    XCKU15P-2FFVA1156I

    ​XCKU15P-2FFVA1156I Kintex® UltraScale+ ™ Peranti ini memberikan keberkesanan kos yang tinggi dalam nod FinFET. Siri FPGA ini ialah pilihan ideal untuk pemprosesan paket dan fungsi intensif DSP, dan sesuai untuk pelbagai aplikasi daripada teknologi MIMO tanpa wayar hingga ke rangkaian Nx100G dan pusat data.
  • XCVU11P-3FLGC2104E

    XCVU11P-3FLGC2104E

    XCVU11P-3FLGC2104E ialah cip FPGA (Field Programmable Gate Array) yang dilancarkan oleh Xilinx, milik siri Virtex UltraScale+. Cip ini telah digunakan secara meluas dalam bidang seperti pusat data, komunikasi rangkaian, pemprosesan video dan imej kerana prestasinya yang tinggi, penggunaan kuasa yang rendah dan fleksibiliti.
  • 10CL006YU256C8G

    10CL006YU256C8G

    ​10CL006YU256C8G ialah cip FPGA siri Cyclone 10 LP yang dihasilkan oleh Intel (dahulunya Altera). Cip ini mempunyai integrasi tinggi, unit logik kapasiti besar terbina dalam dan memori, dan sesuai untuk reka bentuk litar digital yang kompleks. Ia menggunakan reka bentuk kuasa rendah dan sesuai untuk aplikasi sensitif kuasa seperti peranti mudah alih dan rangkaian penderia wayarles
  • XC7VX690T-3FFG1927E

    XC7VX690T-3FFG1927E

    Xilinx XC7VX690T-3FFG1927E FPGA - Pakej Tatasusunan Gerbang Boleh Program Medan / Kotak Siri FCBGA-1927 XC7VX690T
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Teknologi bentuk papan litar FPC dan pemesinan lubang

    Pada masa ini, tebukan adalah yang paling banyak digunakan dalam pemprosesan batch papan litar FPC, dan penggerudian dan pengilangan NC digunakan terutamanya untuk papan litar FPC kumpulan kecil dan sampel papan litar FPC

  • Mengapa PCB mesti dibersihkan?

    Semasa menyelesaikan masalah litar yang tidak berfungsi atau berprestasi rendah, jurutera biasanya dapat menjalankan simulasi atau alat analisis lain untuk mempertimbangkan litar dari tahap skematik.

  • Model polar meningkatkan daya tahan untuk PCB fleksibel

    Kini Si8000m dan Si9000e juga memiliki pilihan baru fungsi pemodelan silang XFE, Polar Instruments dapat menyediakan. Lebih daripada 98% pengeluar PCB termasuk Hongtai menggunakan Polar.

  • Apakah cabaran dan peluang yang dihadapi oleh FPC pengenalan cap jari dalam pengembangan 5G di Amerika Syarikat

    Pejabat Akauntabiliti Kerajaan AS (GAO) mengeluarkan laporan penilaian dan analisis teknologi bertajuk "Teknologi Tanpa Wayar 5G" (selanjutnya disebut "Laporan"), yang menggariskan situasi asas 5G, merangkum peluang yang dapat dibawa oleh 5G, dan akhirnya menganalisis Amerika Syarikat . Cabaran dalam menggunakan 5G.

  • Apakah cip C

    Cip IC (litar bersepadu) ialah litar bersepadu yang dibentuk dengan meletakkan sejumlah besar komponen mikroelektronik (transistor, perintang, kapasitor, diod, dll.) pada tapak plastik untuk membuat cip. Pada masa ini, hampir semua cip boleh dipanggil cip IC.

  • Saiz pasaran PCB global adalah hampir $800 dalam tempoh lima tahun akan datang

    Papan litar bercetak (PCB) ialah papan yang diperbuat daripada bahan penebat dan penebat haba dengan kekuatan tertentu, yang dipasang dalam litar dan menyediakan litar penyambung antara pelbagai komponen.

Hantar Pertanyaan