Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Panas

  • XC3S200AN-4FT256I

    XC3S200AN-4FT256I

    XC3S200AN-4FT256I sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • BCM65230C0IFSBG

    BCM65230C0IFSBG

    BCM65230C0IFSBG sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XCVU35P-L2FSVH2104E

    XCVU35P-L2FSVH2104E

    ​XCVU35P-L2FSVH2104E ialah cip FPGA (Field Programmable Gate Array) yang dihasilkan oleh Xilinx, yang mempunyai ciri prestasi tinggi dan kebolehprograman tinggi. Cip ini menggunakan Virtex ® Seni bina UltraScale+menyediakan prestasi cemerlang dan nisbah kuasa,
  • XC3S500E-4PQG208C

    XC3S500E-4PQG208C

    XC3S500E-4PQG208C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • 24 Kapasitansi Pelayan Lapisan Pelayan

    24 Kapasitansi Pelayan Lapisan Pelayan

    PCB mempunyai proses yang disebut rintangan penguburan, iaitu meletakkan perintang cip dan kapasitor cip ke lapisan dalam papan PCB. Perintang dan kapasitor cip ini pada umumnya sangat kecil, seperti 0201, atau bahkan lebih kecil 01005. Papan PCB yang dihasilkan dengan cara ini sama dengan papan PCB biasa, tetapi banyak perintang dan kapasitor diletakkan di dalamnya. Untuk lapisan atas, lapisan bawah menjimatkan banyak ruang untuk penempatan komponen. Berikut ini adalah berkaitan dengan 24 Layer Server Buried Capacitance Board, saya harap dapat membantu anda memahami dengan lebih baik 24 Layer Server Buried Capacitance Board.
  • XCZU4EV-2SFVC784I

    XCZU4EV-2SFVC784I

    ​XCZU4EV-2SFVC784I ialah cip SoC FPGA yang dihasilkan oleh Xilinx, milik siri+Zynq UltraScale. Cip ini menyepadukan empat pemproses ARM Cortex-A53 MPCore, pemproses dwi ARM Cortex-R5 dan pemproses grafik ARM Mali-400 MP2, dengan antara muka persisian yang kaya dan sokongan media storan, seperti memori DDR4 dan LPDDR4

Hantar Pertanyaan