Produk
Rumah > Produk > PCB Tegar-Flex 24 Lapisan

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • XCVU9P-L2FLGA2104E

    XCVU9P-L2FLGA2104E

    XCVU9P-L2FLGA2104E ialah cip Virtex UltraScale+ FPGA daripada Xilinx, pembekal terkemuka bagi penyelesaian logik boleh atur cara. Cip ini adalah sebahagian daripada siri Virtex UltraScale+ berprestasi tinggi Xilinx dan menampilkan 4.5 juta sel logik, 83,520 kepingan DSP dan 1,728 Mb UltraRAM
  • XCKU15P-L2FFVE1517E

    XCKU15P-L2FFVE1517E

    XCKU15P-L2FFVE1517E ialah cip Virtex UltraScale+ FPGA daripada Xilinx, pembekal terkemuka bagi penyelesaian logik boleh atur cara. Cip ini adalah sebahagian daripada siri Virtex UltraScale+ berprestasi tinggi Xilinx dan menampilkan 15 juta sel logik dan 3,840 kepingan DSP.
  • XC7VX1140T-2FLG1928I

    XC7VX1140T-2FLG1928I

    XC7VX1140T-2FLG1928I ialah peranti FPGA (Field Programmable Gate Array). FPGA ini tergolong dalam siri Virtex-7 dan dihasilkan menggunakan proses 28nm. Ia mempunyai 1140 unit logik dan kapasiti yang besar, menjadikannya sesuai untuk pelbagai senario reka bentuk perkakasan yang kompleks. Di samping itu, peranti ini juga mempunyai 2000 LE (elemen logik), menyediakan pereka dengan lebih banyak sumber untuk menyelesaikan tugas yang sukar
  • 1.25G Modul Optik PCB

    1.25G Modul Optik PCB

    Produk modul optik SFP adalah modul optik terkini, dan juga produk modul optik yang paling banyak digunakan. Modul optik SFP mewarisi ciri-ciri GBIC yang dapat ditukar dan juga memanfaatkan kelebihan miniaturisasi SFF. Berikut ini adalah mengenai 1.25G Modul Optik PCB yang berkaitan, saya harap dapat membantu anda memahami PCB Modul Optik 1.25G dengan lebih baik.
  • PCBA

    PCBA

    Kami menyediakan rangkaian penuh perkhidmatan pembuatan elektronik, daripada PCBA hingga OEM / ODM, termasuk sokongan reka bentuk, perolehan, SMT, ujian dan pemasangan. Jika kami memilih HONTEC, pelanggan kami akan menikmati perkhidmatan pemprosesan dan pembuatan sehenti yang sangat fleksibel.
  • EPM3256ATC144-10N

    EPM3256ATC144-10N

    EPM3256ATC144-10N ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Apakah litar bersepadu?

    Litar Bersepadu (IC), juga dikenali sebagai mikrocip atau cip, ialah litar elektronik kecil yang terdiri daripada berbilang peranti semikonduktor yang saling bersambung, seperti transistor, diod, perintang dan kapasitor, yang direka pada substrat semikonduktor tunggal, biasanya diperbuat daripada silikon. Komponen pada litar bersepadu direka bentuk untuk melaksanakan fungsi elektronik tertentu, dan keseluruhan litar dihasilkan sebagai satu unit.

  • Masa depan "Teras" China akan lebih cerah

    Sama seperti keluli menyokong industri, cip menyokong industri maklumat. Keupayaan R&D dan pembuatan cip adalah penjelmaan tahap pembangunan teknologi yang tinggi, canggih dan termaju sebuah negara.

  • Apakah kelebihan menggunakan papan pcb berbilang lapisan?

    PCB berbilang lapisan boleh memenuhi keperluan peralatan elektronik yang ringan dan kecil, mengurangkan sambungan antara komponen, dan mudah dipasang dan sangat boleh dipercayai.

  • Status pembangunan industri litar bersepadu negara saya

    Pertumbuhan 28-nanometer, debut 14-nanometer yang berjaya, penyelidikan dan pengembangan 7-nanometer ... Dari 28-nanometer hingga 7-nanometer, jarak antara industri litar bersepadu negara saya dan tahap maju antarabangsa semakin kecil dan semakin kecil.

  • Apakah ciri-ciri bahan semikonduktor?

    Kerintangan semikonduktor berubah dengan ketara mengikut suhu. Sebagai contoh, germanium tulen, untuk setiap peningkatan 10 darjah dalam kelembapan, kerintangan elektriknya berkurangan kepada 1/2 daripada nilai asalnya.

  • Apakah prospek pembangunan masa depan cip di China

    Dengan perkembangan pesat teknologi digital, produk elektronik sedang mengalami perubahan yang amat besar, terutamanya dalam industri telefon bimbit. Seperti yang kita sedia maklum, cip adalah komponen teras telefon pintar, dan pembangunan industri cip berkaitan dengan pembangunan telefon mudah alih dan produk elektronik lain.

Hantar Pertanyaan