Produk
Rumah > Produk > 16-lapisan EM-370 PCB

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • PCB berkelajuan tinggi superkomputer

    PCB berkelajuan tinggi superkomputer

    Sekiranya terdapat tepi peralihan berkelajuan tinggi dalam reka bentuk, masalah kesan saluran penghantaran pada PCB mesti dipertimbangkan. Cip litar bersepadu cepat dengan frekuensi jam tinggi yang biasa digunakan sekarang mempunyai masalah seperti itu. Berikut adalah mengenai PCB berkelajuan tinggi Superkomputer, saya harap dapat membantu anda memahami PCB berkelajuan tinggi Superkomputer.
  • EP4SGX230KF40I3N

    EP4SGX230KF40I3N

    EP4SGX230KF40I3N adalah sejenis FPGA (array pintu masuk yang boleh diprogramkan) yang dibuat oleh Intel (dahulunya Altel). FPGA khusus ini mempunyai 230,000 elemen logik, beroperasi pada kelajuan sehingga 800 MHz, dan mempunyai 17 MB memori tertanam, 1,080 blok DSP, dan 24 saluran transceiver berkelajuan tinggi.
  • 10CL120YF484I7G

    10CL120YF484I7G

    10CL120YF484I7G ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi. 10CL120YF484I7G biasanya digunakan dalam aplikasi seperti automasi industri, permainan dan sistem terbenam berkuasa rendah. Peranti ini terkenal dengan penggunaan kuasa yang rendah, kos rendah dan kapasiti pemprosesan yang tinggi, menjadikannya pilihan yang sangat baik untuk aplikasi yang kos dan penggunaan kuasa adalah faktor kritikal.
  • BCM56649KB0KFSBLG

    BCM56649KB0KFSBLG

    BCM56649KB0KFSBLG sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC3S200A-4VQG100C

    XC3S200A-4VQG100C

    XC3S200A-4VQG100C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC7A35T-2CSG324I

    XC7A35T-2CSG324I

    XC7A35T-2CSG324I sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Idea susun atur modular PCB

    Menghadapi integrasi platform perkakasan yang semakin tinggi dan sistem elektronik yang semakin kompleks, susun atur PCB harus mempunyai pemikiran modular, yang memerlukan penggunaan modulariti dalam reka bentuk skema perkakasan dan pendawaian PCB. , Kaedah reka bentuk berstruktur. Sebagai jurutera perkakasan, pada asasnya memahami keseluruhan seni bina sistem, pertama sekali, kita harus secara sedar menggabungkan idea reka bentuk modular dalam rajah skematik dan reka bentuk pendawaian PCB, digabungkan dengan keadaan sebenar PCB, merancang idea asas susun atur PCB.

  • Beberapa Sifat Penting Semikonduktor

    Mengapakah kerintangan semikonduktor turun dengan suhu？Antara konduktor dan perbezaan kerintangan semikonduktor adalah disebabkan oleh ketumpatan pembawa cas yang berbeza.

  • Teknologi pembuatan utama papan litar bercetak Multilayer PCB

    Pada tahun 1936, Paul Eisler dari Austria pertama kali menggunakan papan litar bercetak dalam radio. Pada tahun 1943, kebanyakan orang Amerika menggunakan teknologi ini untuk radio tentera. Pada tahun 1948, Amerika Syarikat secara rasmi mengiktiraf bahawa ciptaan ini boleh digunakan untuk tujuan komersial. Sejak pertengahan 1950-an, papan litar bercetak telah digunakan secara meluas.

  • Langkah berjaga-jaga untuk memproses filem penutup papan litar FPC

    Filem penutup papan litar FPC hendaklah diproses dengan membuka tingkap, tetapi ia tidak boleh diproses serta-merta selepas dikeluarkan dari storan sejuk. Lebih-lebih lagi apabila suhu persekitaran tinggi dan perbezaan suhu adalah besar, titisan air akan terkondensasi di permukaan.

  • Apakah jenis papan litar FPC yang boleh dibahagikan mengikut bilangan lapisan

    Papan litar FPC boleh dibahagikan kepada panel tunggal, papan dua sisi dan papan berbilang lapisan mengikut bilangan lapisan litar. Papan berbilang lapisan biasa biasanya papan 4 lapisan atau papan 6 lapisan, dan papan berbilang lapisan yang kompleks boleh mencapai berpuluh-puluh lapisan.

  • Tiga pengeluar cip teratas dunia

    Di bawah latar belakang kekurangan cip, cip menjadi bidang yang penting di dunia. Dalam industri cip, Samsung dan Intel sentiasa menjadi gergasi IDM terbesar di dunia (mengintegrasikan reka bentuk, pembuatan dan pengedap dan ujian, pada asasnya tanpa bergantung pada orang lain). Untuk masa yang lama, Takhta Besi cip global diperjuangkan berulang-alik antara kedua-duanya sehingga TSMC meningkat dan corak bipolar telah pecah sepenuhnya.

Hantar Pertanyaan