Produk
Rumah > Produk > 10M04DAF256I7G

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • XC7A75T-3FGG676E

    XC7A75T-3FGG676E

    ​XC7A75T-3FGG676E ialah cip FPGA (Field Programmable Gate Array) yang dihasilkan oleh syarikat XILINX. Berikut ialah pengenalan terperinci kepada cip:
  • PCB berkelajuan tinggi 40-lapisan M6G

    PCB berkelajuan tinggi 40-lapisan M6G

    Apabila PCB berkelajuan tinggi M6G 40-lapisan mendekati pasangan garis isyarat pembezaan berkelajuan tinggi selari, dalam hal pemadanan impedans, gandingan kedua-dua garis akan membawa banyak kelebihan. Walau bagaimanapun, dipercayai bahawa ini akan meningkatkan pelemahan isyarat dan mempengaruhi jarak penghantaran.
  • XC6SLX100T-3FGG900C

    XC6SLX100T-3FGG900C

    XC6SLX100T-3FGG900C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • BCM65411B1IFSBG

    BCM65411B1IFSBG

    BCM65411B1IFSBG sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • 8 Lapisan Robot HDI PCB

    8 Lapisan Robot HDI PCB

    Papan HDI umumnya dihasilkan menggunakan kaedah laminasi. Semakin banyak lamina, semakin tinggi tahap teknikal papan. Papan HDI biasa pada dasarnya dilaminasi satu kali. HDI peringkat tinggi menggunakan teknologi dua atau lebih berlapis. Pada masa yang sama, teknologi PCB canggih seperti lubang bertumpuk, lubang disadur, dan penggerudian laser langsung digunakan. Berikut ini adalah mengenai 8 Layer Robot HDI PCB, saya harap dapat membantu anda memahami 8 Layer Robot HDI PCB dengan lebih baik.
  • XC2S150E-6FGG456C

    XC2S150E-6FGG456C

    XC2S150E-6FGG456C ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Mengapa semikonduktor sangat penting

    Industri semikonduktor bermula pada akhir abad ke-20 dan telah menjadi salah satu bahagian terpenting dalam ekonomi global. Pada masa kini, hampir setiap peranti elektronik mempunyai semikonduktor

  • Punca dan penyelesaian melepuh dalam papan litar berbilang lapisan

    Sebab papan litar berbilang lapisan melepuh

  • Tidak ada had keupayaan pengeluaran panel LCD

    Pada masa lalu, panel ini dipuji sebagai industri matahari terbenam oleh dunia luar. Dalam hal ini, International Data Information Corporation (IDC) mengatakan bahawa pihaknya masih sangat optimis dengan perkembangan industri panel.

  • Pengenalan PCB Bermuka Dua

    PCB bermuka dua ialah papan PCB yang sangat penting dalam papan litar, biasanya diperbuat daripada papan bersalut tembaga kain kaca epoksi.

  • Sejarah pembangunan komponen elektronik

    Sejarah pembangunan komponen elektronik sebenarnya adalah sejarah ringkas pembangunan elektronik. Teknologi elektronik ialah teknologi baru yang dibangunkan pada akhir abad ke-19 dan awal abad ke-20. Ia telah berkembang paling pesat dan digunakan secara meluas pada abad ke-20, dan telah menjadi simbol penting perkembangan sains dan teknologi moden.

  • Pendawaian PCB

    Pendawaian adalah proses yang paling penting dalam keseluruhan reka bentuk PCB.

Hantar Pertanyaan