Papan HDI umumnya dihasilkan menggunakan kaedah laminasi. Semakin banyak lamina, semakin tinggi tahap teknikal papan. Papan HDI biasa pada dasarnya dilaminasi satu kali. HDI peringkat tinggi menggunakan teknologi dua atau lebih berlapis. Pada masa yang sama, teknologi PCB canggih seperti lubang bertumpuk, lubang disadur, dan penggerudian laser langsung digunakan. Berikut ini adalah mengenai 8 Layer Robot HDI PCB, saya harap dapat membantu anda memahami 8 Layer Robot HDI PCB dengan lebih baik.
Isu integriti isyarat (SI) menjadi perhatian yang semakin meningkat bagi pereka perkakasan digital. Kerana peningkatan lebar jalur data di stesen pangkalan tanpa wayar, pengawal rangkaian tanpa wayar, infrastruktur rangkaian berwayar, dan sistem avionik tentera, reka bentuk papan litar menjadi semakin rumit. Berikut ini adalah mengenai NELCO High Frequency Circuit Board, saya harap dapat membantu anda memahami NELCO High Frequency Circuit Board.
Oleh kerana aplikasi pengguna memerlukan lapisan papan yang semakin banyak, penjajaran antara lapisan menjadi sangat penting. Penjajaran antara lapisan memerlukan penumpuan toleransi. Apabila saiz papan berubah, keperluan penumpuan ini lebih menuntut. Semua proses susun atur dihasilkan dalam persekitaran suhu dan kelembapan terkawal. Berikut ini berkaitan dengan EM888 7MM Tebal PCB, saya harap dapat membantu anda memahami EM888 7MM Tebal PCB dengan lebih baik.
Plat belakang berkelajuan tinggi Peralatan pendedahan berada di persekitaran yang sama. Toleransi penjajaran gambar depan dan belakang seluruh kawasan mesti dikekalkan pada 0.0125mm. Kamera CCD diperlukan untuk menyelesaikan penjajaran susun atur depan dan belakang. Setelah mengukir, sistem pengeboran empat lubang digunakan untuk melubangi lapisan dalam. Perforasi melewati papan teras, ketepatan kedudukan dikekalkan pada 0.025mm, dan kebolehulangannya adalah 0.0125mm. Berikut ini adalah berkaitan dengan ISOLA Tachyon 100G High Speed Backplane, saya harap dapat membantu anda memahami ISOLA Tachyon 100G High Speed Backplane dengan lebih baik.
Sebagai tambahan kepada keperluan ketebalan lapisan penyaduran yang seragam untuk penggerudian, para pereka backplane pada amnya mempunyai keperluan yang berbeza untuk keseragaman tembaga pada permukaan lapisan luar. Beberapa reka bentuk melekatkan beberapa garis isyarat pada lapisan luar. Berikut adalah mengenai Megtron6 Ladder Gold Finger Backplane yang berkaitan, saya harap dapat membantu anda lebih memahami Megtron6 Ladder Gold Finger Backplane.
Untuk frekuensi umum, gunakan lembaran FR-4, tetapi bahan frekuensi tinggi harus digunakan dalam nisbah frekuensi 1-5G, seperti bahan separa seramik. ROGERS 4350, 4003, 5880, dan lain-lain biasanya digunakan ... Sekiranya frekuensi lebih tinggi daripada 5G, lebih baik menggunakan bahan PTFE, iaitu polytetrafluoroethylene. Bahan ini mempunyai prestasi frekuensi tinggi yang baik, tetapi ada batasan dalam seni pemprosesan, seperti teknologi permukaan yang tidak dapat diratakan udara panas. Berikut ini berkaitan dengan ISOLA FR408 Frekuensi Tinggi PCB, saya harap dapat membantu anda memahami ISOLA FR408 Frekuensi Tinggi PCB dengan lebih baik.
