Apabila papan litar bercetak dibuat menjadi produk akhir, litar bersepadu, transistor (triod, diod), komponen pasif (seperti perintang, kapasitor, penyambung, dll.) Dan pelbagai bahagian elektronik lain dipasang di atasnya. Berikut ini adalah mengenai 24 Lapisan Setiap HDI yang Terhubung, saya harap dapat membantu anda memahami dengan lebih baik 24 Lapisan Setiap HDI yang Disambungkan.
Papan Litar Fleksibel FPC, Litar Bercetak Fleksibel, atau Singkatnya FPC, adalah papan litar bercetak fleksibel yang sangat dipercayai dan sangat baik yang diperbuat daripada filem polimida atau poliester sebagai substrat. Ia mempunyai ciri-ciri ketumpatan pendawaian tinggi, berat ringan, ketebalan nipis dan lenturan yang baik.
Papan kawalan frekuensi tinggi terutamanya terdiri daripada papan kawalan utama pemanasan aruhan frekuensi tinggi dan dua pemacu. Teknologi papan frekuensi tinggi menggunakan SG3525A sebagai nadi PWM. Julat frekuensi nadi output adalah 20KHZ-60KHZ, selang nadi 180 darjah, dan masa mati Anda boleh menyesuaikannya sendiri. Berikut adalah mengenai PCB RO4350B dua sisi, saya harap dapat membantu anda memahami PCB RO4350B dua sisi.
Ciri-ciri gabungan papan keras dan lembut menentukan bahawa kawasan aplikasinya meliputi semua bidang aplikasi FPC pada PCB, seperti: telefon bimbit, papan kunci dan butang sisi, komputer dan skrin LCD, papan induk dan skrin paparan, CD Walkman, pemain cakera magnetik, NOTA. Komponen terbaru adalah HDD, litar penggantungan pemacu cakera keras (Su ensi.N cireuit) dan papan pakej xe. Berikut ini adalah berkaitan dengan HD Camera Rigid-Flex PCB, saya harap dapat membantu anda lebih memahami HD Camera Rigid-Flex PCB.
Mana-mana lubang dengan diameter kurang dari 150um disebut mikrovia dalam industri, dan litar yang dibuat oleh teknologi geometri mikrovia ini dapat meningkatkan faedah pemasangan, penggunaan ruang, dll. Pada masa yang sama, ia juga mempunyai kesan miniaturisasi produk elektronik. Keperluannya. Berikut ini adalah berkaitan Matte Black HDI Circuit Board, saya harap dapat membantu anda memahami Matte Black HDI Circuit Board dengan lebih baik.
Pada tahun 1961, Hazelting Corp. dari Amerika Syarikat menerbitkan Multiplanar, yang merupakan perintis pertama dalam pembangunan papan pelbagai lapisan. Kaedah ini hampir sama dengan kaedah pembuatan papan berlapis dengan menggunakan kaedah melalui lubang. Setelah Jepun melangkah ke bidang ini pada tahun 1963, pelbagai idea dan kaedah pembuatan yang berkaitan dengan papan pelbagai lapisan secara beransur-ansur tersebar ke seluruh dunia. Berikut ini adalah mengenai 14 PCB Tayer High Layer High, saya harap dapat membantu anda lebih memahami 14 PCB TG High Layer.
