Menurut penggunaan papan HDI-3G papan atas atau papan pembawa IC, pertumbuhan masa depannya sangat pesat: pertumbuhan telefon bimbit 3G di dunia akan melebihi 30% dalam beberapa tahun ke depan, China akan segera mengeluarkan lesen 3G; Agensi perunding industri papan induk IC Prismark meramalkan kadar pertumbuhan yang diramalkan oleh China dari tahun 2005 hingga 2010 adalah 80%, yang mewakili arah pengembangan teknologi PCB. Berikut ini berkaitan dengan 2Step HDI PCB, saya harap dapat membantu anda memahami PCB 2Step HDI dengan lebih baik.
