PCB separuh lubang adalah produk padat yang direka untuk pengguna kapasiti kecil. Ia menggunakan reka bentuk selari modular, dengan kapasiti modul 1000VA (ketinggian 1U), penyejukan semulajadi, dan boleh dimasukkan ke dalam 19 "rak, dengan maksimum 6 modul selari.
HDI PCB adalah singkatan "interconnector kepadatan tinggi", yang merupakan sejenis pengeluaran papan litar bercetak (PCB). Ia adalah sejenis papan litar dengan ketumpatan pengedaran talian tinggi menggunakan teknologi lubang tertutup mikro buta.
R-5575 PCB-Dari perspektif pengeluar utama, kapasiti pengeluar utama domestik yang sedia ada adalah kurang daripada 2% daripada permintaan keseluruhan global. Walaupun sesetengah pengeluar telah melabur dalam memperluaskan pengeluaran, pertumbuhan kapasiti HDI domestik masih tidak dapat memenuhi permintaan pertumbuhan pesat.
Lembaga HDI (interconnector ketumpatan tinggi), iaitu, papan interkoneksi berkepadatan tinggi, adalah papan litar dengan ketumpatan pengedaran garis yang agak tinggi menggunakan buta mikro dan dikebumikan melalui teknologi.
5step HDI PCB ditekan 3-6 lapisan terlebih dahulu, maka 2 dan 7 lapisan ditambah, dan akhirnya 1 hingga 8 lapisan ditambah, sebanyak tiga kali. Berikut adalah kira-kira 8 lapisan 3Step HDI, saya berharap dapat membantu anda memahami 8 lapisan 3Step HDI.
Mana-mana lapisan dalaman melalui lubang, interkoneksi sewenang-wenang di antara lapisan boleh memenuhi keperluan sambungan pendawaian papan HDI berkepadatan tinggi. Melalui penetapan lembaran silikon konduktif termal, papan litar mempunyai pelesapan haba yang baik dan rintangan kejutan. Berikut adalah kira -kira 6 lapisan elic hdi pcb, saya berharap dapat membantu anda lebih memahami 15step HDI PCB
