Nisbah aperture PCB juga disebut nisbah ketebalan hingga diameter, yang merujuk pada ketebalan papan / bukaan. Sekiranya nisbah apertur melebihi standard, kilang tidak akan dapat memprosesnya. Had nisbah aperture tidak dapat digeneralisasikan. Contohnya, melalui lubang, lubang buta laser, lubang terkubur, lubang palam pelindung solder, lubang palam resin, dan lain-lain adalah berbeza. Nisbah apertur lubang melalui adalah 12: 1, yang merupakan nilai yang baik. Had industri pada masa ini adalah 30: 1. Berikut ini berkaitan dengan TMM Tinggi Tebal 8MM PCB, saya harap dapat membantu anda memahami PCB TG Tinggi Tebal 8MM.
Rintangan haba Robot 3step HDI Circuit Board adalah item penting dalam kebolehpercayaan HDI. Ketebalan Papan Litar Robot 3step Robot menjadi lebih nipis dan nipis, dan keperluan untuk ketahanan panasnya semakin tinggi. Kemajuan proses bebas plumbum juga meningkatkan keperluan untuk ketahanan haba papan HDI. Oleh kerana papan HDI berbeza dari papan PCB lubang berlapis biasa dari segi struktur lapisan, rintangan haba papan HDI adalah sama dengan papan PCB lubang berlapis biasa yang berbeza.
Substrat frekuensi tinggi, sistem satelit, stesen pangkalan penerimaan telefon bimbit dan produk komunikasi lain mesti menggunakan papan litar frekuensi tinggi, yang pasti akan berkembang pesat dalam beberapa tahun ke depan, dan substrat frekuensi tinggi akan mendapat permintaan yang besar. Berikut ini adalah mengenai PCB Berkelajuan Tinggi ISOLA Astra MT77, saya harap dapat membantu anda memahami PCB Berkelajuan Tinggi ISOLA Astra MT77 dengan lebih baik.
Walaupun reka bentuk elektronik sentiasa meningkatkan prestasi keseluruhan mesin, ia juga berusaha mengurangkan ukurannya. Dalam produk mudah alih kecil dari telefon bimbit hingga senjata pintar, "kecil" adalah usaha berterusan. Teknologi integrasi berkepadatan tinggi (HDI) dapat menjadikan reka bentuk produk akhir lebih padat sambil memenuhi standard prestasi dan kecekapan elektronik yang lebih tinggi. Berikut adalah berkaitan dengan 28 Layer 3step HDI Circuit Board, saya harap dapat membantu anda memahami dengan lebih baik 28 Layer 3step HDI Circuit Board.
PCB mempunyai proses yang disebut rintangan penguburan, iaitu meletakkan perintang cip dan kapasitor cip ke lapisan dalam papan PCB. Perintang dan kapasitor cip ini pada umumnya sangat kecil, seperti 0201, atau bahkan lebih kecil 01005. Papan PCB yang dihasilkan dengan cara ini sama dengan papan PCB biasa, tetapi banyak perintang dan kapasitor diletakkan di dalamnya. Untuk lapisan atas, lapisan bawah menjimatkan banyak ruang untuk penempatan komponen. Berikut ini adalah berkaitan dengan 24 Layer Server Buried Capacitance Board, saya harap dapat membantu anda memahami dengan lebih baik 24 Layer Server Buried Capacitance Board.
18 Lapisan Rigid flex PCB adalah jenis papan litar bercetak baru yang menggabungkan ketahanan PCB tegar dan kebolehsuaian PCB fleksibel. Di antara semua jenis PCB, gabungan 18 Lapisan Rigid-Flex PCB adalah yang paling tahan terhadap persekitaran aplikasi yang keras, jadi Disukai oleh pengeluar peralatan kawalan industri, perubatan dan ketenteraan, syarikat-syarikat di daratan juga secara beransur-ansur meningkatkan bahagian tegar- papan lentur dalam jumlah output.
