HONTEC adalah salah satu pembuatan Rigid-Flex Board terkemuka, yang mengkhususkan diri dalam prototaip campuran campuran tinggi, volume rendah dan cepat untuk industri teknologi tinggi di 28 negara.
Rigid-Flex Board kami telah lulus pensijilan UL, SGS dan ISO9001, kami juga menggunakan ISO14001 dan TS16949.
Bertempat diShenzhendari GuangDong, HONTEC bekerjasama dengan UPS, DHL dan penghantar bertaraf dunia untuk menyediakan perkhidmatan penghantaran yang cekap. Selamat datang untuk membeli Rigid-Flex Board dari kami. Setiap permintaan dari pelanggan akan dijawab dalam 24 jam.
ELIC Rigid-Flex PCB ialah teknologi lubang sambung dalam mana-mana lapisan. Teknologi ini adalah proses paten bagi Komponen Elektrik Matsushita di Jepun. Ia diperbuat daripada kertas gentian pendek termount produk "poli aramid" DuPont, yang diresapi dengan resin dan filem epoksi fungsi tinggi. Kemudian ia diperbuat daripada pembentukan lubang laser dan tampal tembaga, dan kepingan tembaga dan wayar ditekan pada kedua-dua belah untuk membentuk plat dua sisi yang konduktif dan saling berkaitan. Oleh kerana tiada lapisan tembaga bersalut dalam teknologi ini, konduktor hanya diperbuat daripada kerajang tembaga, dan ketebalan konduktor adalah sama, yang kondusif untuk pembentukan wayar yang lebih halus.
R-f775 FPC adalah papan litar fleksibel yang diperbuat daripada bahan fleksibel r-f775 yang dikembangkan oleh songdian. Ia mempunyai prestasi yang stabil, fleksibiliti yang baik dan harga yang sederhana
EM-528K Rigid-Flex PCB adalah sejenis papan komposit yang menghubungkan PCB tegar (RPC) dan PCB fleksibel (FPC) melalui lubang. Kerana fleksibiliti FPC, ia dapat membenarkan pendawaian stereoskopik dalam peralatan elektronik, yang sesuai untuk reka bentuk 3D. Pada masa ini, permintaan PCB fleksibel tegar berkembang pesat di pasaran global, terutama di Asia. Makalah ini merangkum trend pembangunan dan trend pasaran teknologi PCB fleksibel tegar, Karakteristik dan proses pengeluaran
Oleh kerana reka bentuk PCB TU-768 Rigid-Flex digunakan secara meluas di banyak bidang industri, untuk memastikan tahap kejayaan pertama yang tinggi, sangat penting untuk mempelajari syarat, keperluan, proses dan amalan terbaik reka bentuk flex tegar. TU-768 Rigid-Flex PCB dapat dilihat dari nama bahawa litar kombinasi fleksibel fleksibel terdiri daripada teknologi papan kaku dan papan fleksibel. Reka bentuk ini adalah untuk menghubungkan FPC multilayer ke satu atau lebih papan tegar secara dalaman dan / atau luaran.
AP8545R Rigid-Flex PCB merujuk kepada gabungan papan lembut dan papan keras. Ia adalah papan litar yang dibentuk dengan menggabungkan lapisan bawah fleksibel nipis dengan lapisan bawah yang kaku, dan kemudian dilaminasi menjadi satu komponen. Ia mempunyai ciri membongkok dan melipat. Kerana penggunaan pelbagai bahan dan pelbagai langkah pembuatan, masa pemprosesan Flex PCB yang kaku lebih lama dan kos pengeluarannya lebih tinggi.
Dalam pemeriksaan PCB pengguna elektronik, penggunaan R-F775 PCB tidak hanya memaksimumkan penggunaan ruang dan meminimumkan berat badan, tetapi juga meningkatkan kebolehpercayaan, sehingga menghilangkan banyak keperluan untuk sambungan yang dikimpal dan pendawaian rapuh yang rentan terhadap masalah sambungan. Flex PCB yang kaku juga mempunyai ketahanan hentaman tinggi dan dapat bertahan dalam persekitaran tekanan tinggi.
