Papan litar FR4 kekonduksian terma yang tinggi biasanya mengarahkan pekali haba lebih besar daripada atau sama dengan 1.2, sementara kekonduksian terma ST115D mencapai 1.5, prestasinya baik, dan harganya sederhana. Berikut ini berkaitan dengan Kekonduksian Termal Tinggi PCB, saya harap dapat membantu anda memahami PCB Kekonduksian Termal Tinggi.
HDI adalah singkatan bahasa Inggeris dari High Density Interconnector, high-density interconnect (HDI) pembuatan papan litar bercetak. Papan litar bercetak adalah elemen struktur yang dibentuk oleh bahan penebat yang dilengkapi dengan pendawaian konduktor. Berikut ini adalah mengenai 10 Layer 4Step HDI PCB yang berkaitan, saya harap dapat membantu anda memahami 10 Layer 4Step HDI PCB dengan lebih baik.
Apabila papan litar bercetak dibuat menjadi produk akhir, litar bersepadu, transistor (triod, diod), komponen pasif (seperti perintang, kapasitor, penyambung, dll.) Dan pelbagai bahagian elektronik lain dipasang di atasnya. Berikut ini adalah mengenai 24 Lapisan Setiap HDI yang Terhubung, saya harap dapat membantu anda memahami dengan lebih baik 24 Lapisan Setiap HDI yang Disambungkan.
Papan kawalan frekuensi tinggi terutamanya terdiri daripada papan kawalan utama pemanasan aruhan frekuensi tinggi dan dua pemacu. Teknologi papan frekuensi tinggi menggunakan SG3525A sebagai nadi PWM. Julat frekuensi nadi output adalah 20KHZ-60KHZ, selang nadi 180 darjah, dan masa mati Anda boleh menyesuaikannya sendiri. Berikut adalah mengenai PCB RO4350B dua sisi, saya harap dapat membantu anda memahami PCB RO4350B dua sisi.
Pada tahun 1961, Hazelting Corp. dari Amerika Syarikat menerbitkan Multiplanar, yang merupakan perintis pertama dalam pembangunan papan pelbagai lapisan. Kaedah ini hampir sama dengan kaedah pembuatan papan berlapis dengan menggunakan kaedah melalui lubang. Setelah Jepun melangkah ke bidang ini pada tahun 1963, pelbagai idea dan kaedah pembuatan yang berkaitan dengan papan pelbagai lapisan secara beransur-ansur tersebar ke seluruh dunia. Berikut ini adalah mengenai 14 PCB Tayer High Layer High, saya harap dapat membantu anda lebih memahami 14 PCB TG High Layer.
Sebagai tambahan kepada keperluan ketebalan lapisan penyaduran yang seragam untuk penggerudian, para pereka backplane pada amnya mempunyai keperluan yang berbeza untuk keseragaman tembaga pada permukaan lapisan luar. Beberapa reka bentuk melekatkan beberapa garis isyarat pada lapisan luar. Berikut adalah mengenai Megtron6 Ladder Gold Finger Backplane yang berkaitan, saya harap dapat membantu anda lebih memahami Megtron6 Ladder Gold Finger Backplane.
