Vias dikuburkan: Vias dikuburkan hanya menghubungkan jejak antara lapisan dalaman, sehingga tidak dapat dilihat dari permukaan PCB. Seperti papan 8 lapisan, lubang 2-7 lapisan adalah lubang terkubur. Berikut ini adalah berkaitan dengan Mechanical Blind Buried Hole PCB, saya harap dapat membantu anda lebih memahami Mechanical Blind Buried Hole PCB.
Peranan penguat daya adalah untuk memperkuat isyarat lemah dari sumber suara atau pra-penguat, dan mempromosikan pembesar suara untuk memainkan suara. Fungsi penguat sistem bunyi yang baik sangat diperlukan. Berikut adalah berkaitan dengan papan litar gelombang mikro, saya harap dapat membantu anda memahami papan litar gelombang mikro dengan lebih baik.
HDI adalah singkatan dari High Density Interconnector. Ini adalah sejenis teknologi untuk pengeluaran papan litar bercetak. Ia adalah papan litar dengan kepadatan pengedaran talian yang agak tinggi menggunakan buta mikro yang dikuburkan melalui teknologi. Berikut ini adalah berkaitan dengan IPAD HDI PCB, saya harap dapat membantu anda memahami IPAD HDI PCB dengan lebih baik.
Teflon PCB (juga disebut papan PTFE, papan Teflon, papan Teflon) dibahagikan kepada dua jenis membentuk dan memutar. Papan cetakan terbuat dari resin PTFE pada suhu bilik dengan mencetak, dan kemudian disinter, Dibuat dengan penyejukan. Plat putar PTFE terbuat dari resin PTFE melalui pemadatan, pemadatan dan pemotongan putar.
Papan gabungan yang keras dan lembut mempunyai kedua-dua ciri FPC dan PCB, sehingga dapat digunakan dalam beberapa produk dengan keperluan khusus, yang memiliki area fleksibel dan area tegar tertentu, yang dapat menjimatkan ruang dalaman produk dan mengurangkan Jumlah produk yang telah siap dan meningkatkan prestasi produk sangat membantu. Berikut ini adalah berkaitan dengan Camera Rigid Flex PCB, saya harap dapat membantu anda memahami Camera Rigid Flex PCB dengan lebih baik.
Modul optik adalah peranti optoelektronik yang melakukan penukaran fotolistrik dan elektro-optik. Hujung transmisi modul optik menukar isyarat elektrik menjadi isyarat optik, dan hujung penerima menukar isyarat optik menjadi isyarat elektrik. Modul optik dikelaskan mengikut bentuk pembungkusan. Yang biasa termasuk SFP, SFP +, SFF, dan Gigabit Ethernet interface converter (GBIC). Berikut ini adalah mengenai 100G Modul Optik PCB yang berkaitan, saya harap dapat membantu anda memahami PCB Modul Optik 100G dengan lebih baik.
