Produk
Rumah > Produk > XCZU47DR-2FFVE1156I

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • MT41K128M16JT-125AAT: k

    MT41K128M16JT-125AAT: k

    MT41K128M16JT-125AAT: K adalah jenis modul memori akses rawak dinamik (DRAM) yang biasa digunakan dalam sistem komputer. Ia mempunyai kapasiti 2 GB dan kadar pemindahan data sebanyak 1600 megatransfers sesaat (MT/s).
  • PCB TG Tinggi Tebal 8MM

    PCB TG Tinggi Tebal 8MM

    Nisbah aperture PCB juga disebut nisbah ketebalan hingga diameter, yang merujuk pada ketebalan papan / bukaan. Sekiranya nisbah apertur melebihi standard, kilang tidak akan dapat memprosesnya. Had nisbah aperture tidak dapat digeneralisasikan. Contohnya, melalui lubang, lubang buta laser, lubang terkubur, lubang palam pelindung solder, lubang palam resin, dan lain-lain adalah berbeza. Nisbah apertur lubang melalui adalah 12: 1, yang merupakan nilai yang baik. Had industri pada masa ini adalah 30: 1. Berikut ini berkaitan dengan TMM Tinggi Tebal 8MM PCB, saya harap dapat membantu anda memahami PCB TG Tinggi Tebal 8MM.
  • XC7K160T-2FBG484I

    XC7K160T-2FBG484I

    XC7K160T-2FBG484I sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • 10AX090S3F45E2LG

    10AX090S3F45E2LG

    10AX090S3F45E2LG sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • BCM54213PEB1KMLGT

    BCM54213PEB1KMLGT

    BCM54213PEB1KMLGT sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • AD9880KSTZ-150

    AD9880KSTZ-150

    AD9880KSTZ-150 sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Pengeluaran PCB, anda mesti memberi perhatian kepada perkara-perkara ini

    Memotong, fillet, tepi, membakar, prarawatan lapisan dalam, salutan, pendedahan, DES (pembangunan, goresan, penyingkiran filem), penebuk, pemeriksaan AOI, pembaikan VRS, pemerangan, laminasi, penekan, penggerudian sasaran, Tepi Gong, penggerudian, penyaduran tembaga , menekan filem, mencetak, menulis, rawatan permukaan, pemeriksaan akhir, pembungkusan dan proses lain tidak terkira banyaknya

  • Kelebihan HDI PCB

    1. Ia boleh mengurangkan kos PCB HDI: Apabila ketumpatan PCB meningkat kepada lebih daripada papan lapan lapisan, ia dihasilkan dengan HDI, dan kosnya akan lebih rendah daripada proses menekan kompleks tradisional.

  • Apakah komponen elektronik dan apakah fungsi setiap komponen

    Komponen elektronik yang biasa digunakan ialah: rintangan, kemuatan, kearuhan, potensiometer, pengubah, diod, triod, tiub MOS, litar bersepadu, dll.

  • Idea susun atur modular PCB

    Menghadapi integrasi platform perkakasan yang semakin tinggi dan sistem elektronik yang semakin kompleks, susun atur PCB harus mempunyai pemikiran modular, yang memerlukan penggunaan modulariti dalam reka bentuk skema perkakasan dan pendawaian PCB. , Kaedah reka bentuk berstruktur. Sebagai jurutera perkakasan, pada asasnya memahami keseluruhan seni bina sistem, pertama sekali, kita harus secara sedar menggabungkan idea reka bentuk modular dalam rajah skematik dan reka bentuk pendawaian PCB, digabungkan dengan keadaan sebenar PCB, merancang idea asas susun atur PCB.

  • Klasifikasi Utama Kerepek

    Mengikut klasifikasi fungsi, ia boleh dibahagikan kepada empat jenis, terutamanya cip memori, mikropemproses, cip standard, dan sistem kompleks pada cip (SoC). Mengikut jenis litar bersepadu, ia boleh dibahagikan kepada tiga kategori: cip digital, cip analog, dan cip hibrid.

  • Proses pembuatan papan litar FPC

    Carta alir papan litar FPC satu sisi: dokumen kejuruteraan - kerajang kuprum - Prarawatan - tekan filem kering - pendedahan - Pembangunan - goresan - pelucutan filem - AOI - Prarawatan - filem salutan (atau pencetakan dakwat) - prarawatan sebelum penyaduran elektrik - penyaduran elektrik - pasca penyaduran elektrik - tetulang - tebukan rupa - ukuran elektrik - pemeriksaan rupa - penghantaran;

Hantar Pertanyaan