Produk
Rumah > Produk > XCZU3CG-2SBVA484I

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • BCM60350KRFBG

    BCM60350KRFBG

    BCM60350KRFBG sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • EPM2210F324C5N

    EPM2210F324C5N

    EPM2210F324C5N sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC7VX690T-2FFG1157C

    XC7VX690T-2FFG1157C

    XC7VX690T-2FFG1157C sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Papan Paparan LED padang kecil

    Papan Paparan LED padang kecil

    Paparan LED nada kecil merujuk kepada paparan LED dalaman dengan dot pitch LED P2.5 dan ke bawah, terutamanya termasuk P2.5, P2.083, P1.923, P1.8, P1.667, P1.5, P1. 25. Produk paparan LED seperti P1.0. Dengan peningkatan teknologi pembuatan paparan LED, resolusi paparan LED tradisional telah bertambah baik. Berikut ini berkaitan dengan Papan Paparan LED pitch kecil, saya harap dapat membantu anda memahami papan paparan LED pitch kecil.
  • 5SGXEA4H2F35I3G

    5SGXEA4H2F35I3G

    5SGXEA4H2F35I3G adalah produk FPGA (Field Programmable Gate Array) yang dihasilkan oleh Altera Corporation. FPGA ini dibungkus dalam 1152-BGA dan mempunyai prestasi tinggi, penggunaan kuasa yang rendah, dan pemrograman yang fleksibel, menjadikannya sesuai untuk pelbagai senario aplikasi. Khususnya, 5SGXEA4H2F35I3G mempunyai ciri -ciri dan kelebihan berikut:
  • BCM54192B0KQLEG

    BCM54192B0KQLEG

    BCM54192B0KQLEG sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Klasifikasi Utama Kerepek

    Mengikut klasifikasi fungsi, ia boleh dibahagikan kepada empat jenis, terutamanya cip memori, mikropemproses, cip standard, dan sistem kompleks pada cip (SoC). Mengikut jenis litar bersepadu, ia boleh dibahagikan kepada tiga kategori: cip digital, cip analog, dan cip hibrid.

  • Struktur Laminat PCB Berbilang Lapisan

    Sebelum mereka bentuk papan litar PCB berbilang lapisan, pereka bentuk perlu terlebih dahulu menentukan struktur papan litar yang digunakan mengikut skala litar, saiz papan litar dan keperluan keserasian elektromagnet (EMC)

  • Kualiti rawatan tekanan terma PCB kuprum berat

    Apabila mereka bentuk litar, faktor seperti tegasan terma adalah sangat penting, dan jurutera harus menghapuskan tekanan terma sebanyak mungkin. Dari masa ke masa, proses pembuatan PCB terus berkembang, dan pelbagai teknologi PCB telah dicipta, seperti PCB aluminium, yang boleh mengendalikan tekanan terma. Ia adalah demi kepentingan pereka PCB tembaga berat untuk meminimumkan belanjawan kuasa sambil mengekalkan litar. Prestasi dan reka bentuk mesra alam dengan prestasi pelesapan haba.

  • Perubahan saiz substrat dalam proses pembuatan PCB

    perbezaan antara longitud dan latitud menyebabkan perubahan saiz substrat; Disebabkan kegagalan untuk memberi perhatian kepada arah gentian semasa ricih, tegasan ricih kekal dalam substrat.

  • Adakah anda benar-benar tahu tentang FPC

    FPC menjadi semakin penting untuk mencapai lebih banyak fungsi. Sekarang Jin Baize akan bercakap tentang ciri-ciri FPC mengenai kelebihan dan kekurangan FPC.

  • Mengatasi Keupayaan Gandingan dalam Reka Bentuk

    Gandingan parasit antara jaring yang berbeza berlaku melalui induktansi parasit dan kapasitansi. Kapasitansi gandingan menentukan seberapa mudah isyarat dapat memindahkan antara jaring untuk menghasilkan jalan kembali, crosstalk, atau impedans litar keseluruhan. Ciri reka bentuk front-end dalam simulator litar anda dapat membantu anda memeriksa bagaimana kapasitansi gandingan di jaring anda akan mempengaruhi tingkah laku isyarat.

Hantar Pertanyaan