Produk
Rumah > Produk > XCVU5P-3FLVC2104E

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • 10M04DAF256I7G

    10M04DAF256I7G

    Peranti Intel 10M04DAF256I7G adalah peranti logik yang boleh diprogramkan (PLD) yang digunakan untuk mengintegrasikan set komponen sistem terbaik.
  • XC7A200T-L2FFG1156E

    XC7A200T-L2FFG1156E

    XC7A200T-L2FFG1156E adalah cip FPGA siri ARTIX-7 yang dihasilkan oleh Xilinx. Cip ini didasarkan pada proses 28 nanometer yang berpengalaman tinggi (HPL), menyediakan 215360 unit logik dan 500 port I/O, menyokong kadar data sehingga 6.6GB/s, dan terbina dalam 16 transceivers berkelajuan tinggi.
  • HI-6130PQMF

    HI-6130PQMF

    HI-6130PQMF sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Bahan Ro3003

    Bahan Ro3003

    Bahan Ro3003 ialah bahan litar frekuensi tinggi yang diisi dengan bahan komposit PTFE, yang digunakan dalam aplikasi gelombang mikro dan RF komersial. Siri produk ini bertujuan untuk memberikan kestabilan elektrik dan mekanikal yang sangat baik pada harga yang kompetitif. Rogers ro3003 mempunyai kestabilan pemalar dielektrik yang sangat baik pada keseluruhan julat suhu, termasuk menghapuskan perubahan pemalar dielektrik apabila menggunakan kaca PTFE pada suhu bilik. Di samping itu, pekali kehilangan lamina ro3003 adalah serendah 0.0013 hingga 10 GHz.
  • Rigid-Flex PCB

    Rigid-Flex PCB

    Rigid-Flex PCB mempunyai ciri-ciri FPC dan PCB. Oleh itu, ia boleh digunakan dalam beberapa produk dengan keperluan khas. Ia tidak hanya memiliki kawasan fleksibel tertentu, tetapi juga area tegar tertentu, yang sangat membantu untuk menjimatkan ruang dalaman produk, mengurangkan jumlah produk jadi, dan meningkatkan prestasi produk.
  • MT29F4G08ABAAEH4: E.

    MT29F4G08ABAAEH4: E.

    MT29F4G08ABAEAH4: E sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Pengenalan cip

    Cip, juga dikenali sebagai litar mikro, mikrocip, litar bersepadu (IC). Ia merujuk kepada cip silikon yang mengandungi litar bersepadu, yang sangat kecil dan selalunya sebahagian daripada komputer atau peralatan elektronik lain.

  • Proses kimpalan papan litar FPC

    Pada masa ini, terdapat dua proses kimpalan FPC umum, satu ialah kimpalan tekan timah, dan satu lagi ialah kimpalan seretan manual.

  • Komposisi dan fungsi utama PCB

    PCB terutamanya terdiri daripada pad, melalui lubang, lubang pelekap, wayar, komponen, penyambung, pengisian

  • Kadar pertumbuhan pasaran cip global perlahan pada suku pertama 2022

    Wartawan kami Shen Cong melaporkan: Persatuan Industri Semikonduktor Amerika (SIA) baru-baru ini mengeluarkan data pasaran cip global pada suku pertama 2022. Data menunjukkan bahawa kadar pertumbuhan pasaran cip global telah perlahan dengan ketara

  • Adakah anda benar-benar tahu tentang FPC

    Mengikut bahan asas, PCB boleh dibahagikan kepada papan litar fleksibel, papan litar tegar dan plat gabungan fleksibel tegar, yang digunakan dalam peralatan yang berbeza mengikut tujuan yang berbeza.

  • Bagaimana merancang Rigid-Flex PCB dengan lebih baik?

    Dengan peningkatan berterusan produk elektronik dan penggunaan produk 5G secara beransur-ansur, permintaan untuk Rigid-Flex PCB telah meningkat. Terdapat perbezaan besar antara merancang Rigid-Flex PCB dan hanya merancang Flex-PCB dan Rigid-PCB. Berikut adalah penerangan terperinci mengenai beberapa keperluan untuk reka bentuk Rigid-Flex PCB konvensional.

Hantar Pertanyaan