Produk
Rumah > Produk > XCVU5P-3FLVC2104E

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • R-5795 PCB

    R-5795 PCB

    Oleh kerana reka bentuk PCB R-5795 digunakan secara meluas dalam banyak bidang perindustrian, untuk memastikan kadar kejayaan pertama yang tinggi, sangat penting untuk mempelajari terma, keperluan, proses dan amalan terbaik reka bentuk flex tegar. TU-768 tegar-flex PCB boleh dilihat dari nama litar kombinasi flex tegar terdiri daripada papan tegar dan teknologi papan fleksibel. Reka bentuk ini adalah untuk menghubungkan FPC multilayer ke satu atau lebih papan tegar secara dalaman dan / atau luaran.
  • 5AGXMB3G4F31I3N

    5AGXMB3G4F31I3N

    5AGXMB3G4F31I3N sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC2C128-7CPG132I

    XC2C128-7CPG132I

    XC2C128-7CPG132I sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan perindustrian, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XCZU47DR-L1FFVG1517I

    XCZU47DR-L1FFVG1517I

    XCZU47DR-L1FFVG1517I sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • EP2C50F672C8N

    EP2C50F672C8N

    EP2C50F672C8N ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • XC3S50A-4TQG144C

    XC3S50A-4TQG144C

    XC3S50A-4TQG144C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan perindustrian, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Bagaimana untuk menyelesaikan masalah kalis PCB mewah

    Seperti yang kita sedia maklum, persaingan dalam industri pembuatan PCB China adalah sangat sengit. Rantaian perindustrian yang lengkap telah terbentuk daripada satu siri proses seperti kalis PCB, pengeluaran besar-besaran, pembungkusan dan pengangkutan. Dalam beberapa tahun kebelakangan ini, melalui pembangunan yang meluas dan pesat serta persaingan pasaran yang kejam, corak asas industri PCB China telah terbentuk. Data yang berkaitan menunjukkan bahawa menjelang 2020, bilangan perusahaan PCB di Tanah Besar China sahaja akan mencapai lebih daripada 2000, jumlah yang menakjubkan.

  • Tiga pengeluar cip teratas dunia

    Di bawah latar belakang kekurangan cip, cip menjadi bidang yang penting di dunia. Dalam industri cip, Samsung dan Intel sentiasa menjadi gergasi IDM terbesar di dunia (mengintegrasikan reka bentuk, pembuatan dan pengedap dan ujian, pada asasnya tanpa bergantung pada orang lain). Untuk masa yang lama, Takhta Besi cip global diperjuangkan berulang-alik antara kedua-duanya sehingga TSMC meningkat dan corak bipolar telah pecah sepenuhnya.

  • Model polar meningkatkan daya tahan untuk PCB fleksibel

    Kini Si8000m dan Si9000e juga memiliki pilihan baru fungsi pemodelan silang XFE, Polar Instruments dapat menyediakan. Lebih daripada 98% pengeluar PCB termasuk Hongtai menggunakan Polar.

  • Apakah ciri-ciri tampalan PCB daripada pengeluar PCB

    Tampalan PCB ialah peralatan sambungan komponen yang popular pada masa ini. Ia mempunyai kelebihan prestasi cemerlang, rintangan kakisan, hayat perkhidmatan yang panjang dan sebagainya. Secara amnya, di bawah keadaan tiada kerosakan daya luaran, hayat perkhidmatan patch PCB boleh mencapai lebih daripada lima tahun. Hayat perkhidmatan keseluruhan sesetengah PCB akan menjadi lebih lama. Jika perlindungan saintifik dijalankan pada peringkat kemudian, kadar kegagalan akan dikurangkan dengan banyak. Apakah ciri-ciri tampalan PCB pengeluar PCB?

  • Penjelasan terperinci papan litar PCB melalui penyelesaian tersumbat

    Melalui lubang juga dipanggil melalui lubang. Untuk memenuhi keperluan pelanggan, lubang melalui mesti dipasang dalam proses PCB. Melalui amalan, didapati bahawa dalam proses memasang, jika proses palam lembaran aluminium tradisional diubah, dan mesh putih digunakan untuk melengkapkan topeng pateri permukaan papan dan memasang, pengeluaran PCB boleh stabil dan kualiti adalah boleh dipercayai.

  • Analisis bekalan dan permintaan pasaran papan HDI

    Pertumbuhan berterusan pengeluaran telefon mudah alih mendorong permintaan untuk papan HDI. China memainkan peranan penting dalam industri pembuatan telefon mudah alih dunia. Sejak Motorola menggunakan sepenuhnya papan HDI untuk mengeluarkan telefon bimbit pada tahun 2002, lebih daripada 90% papan induk telefon mudah alih telah menggunakan papan HDI. Laporan penyelidikan yang dikeluarkan oleh syarikat penyelidikan pasaran In-Stat pada tahun 2006 meramalkan bahawa dalam tempoh lima tahun akan datang, pengeluaran telefon mudah alih global akan terus berkembang pada kadar kira-kira 15%. Menjelang 2011, jualan telefon mudah alih global akan mencapai 2 bilion unit.

Hantar Pertanyaan